微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 硬件设计 > 行业新闻动态 > Helio X30明年第一季度就亮相,背后的芯片策略有多少成功机会

Helio X30明年第一季度就亮相,背后的芯片策略有多少成功机会

时间:11-27 来源:经济日报 点击:

亚洲手机芯片龙头联发科(2454)明年第1季将量产首颗10纳米芯片曦力(Helio)"X30",搭配的电源管理芯片将仅用旗下子公司立錡的产品,虽会排挤其他电源管理芯片厂,但有利于扩大集团资源整合,并冲刺集团的营运规模。

过去联发科手机平台采用的芯片以外商居多,充电芯片主要为德仪(TI),核心电源管理芯片供应商则有戴乐格(Dialog)、安森美(ON Semiconductor)等;快充平台才会认证较多台厂,像是通嘉、F-昂宝等。

不过,联发科合并电源管理芯片厂立錡后,为了扩大集团资源整合效益,除了将立錡纳入公板认证并推荐客户采用外,明年将采取较积极的作法,且先由最高阶的10纳米芯片曦力X30做起,一律搭配旗下立錡的电源管理芯片。

手机芯片供应链指出,联发科今年算是对客户推荐立錡的芯片,客户还是可以选用其他电源管理芯片厂的产品,但明年会先对"X30"转为采用单一芯片策略,若策略成功,应会再慢慢扩散至其他手机平台,逐步协助壮大旗下子公司,亦有助于拉高整体营运表现。

就量产时程来看,联发科的"X30"预定明年第1季量产、客户端产品量产时间落在第2季。

联发科11月自结合并营收略降至235.16亿元,法人预估,12月将因客户端农历年前备货需求,本月营收表现应能优于11月。

更多最新行业资讯,欢迎点击《今日大事要闻》

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top