微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 硬件设计 > 行业新闻动态 > FotoNation和芯原合推下一代先进计算机视觉和计算成像平台 (IPU2.0)

FotoNation和芯原合推下一代先进计算机视觉和计算成像平台 (IPU2.0)

时间:11-22 来源:3721RD 点击:

Tessera股份有限公司(Nasdaq:TSRA) (Tessera)近日宣布其全资子公司FotoNation有限公司和芯原股份有限公司(VeriSilicon,芯原)签订合约,双方共同开发下一代图像处理平台,以提供领先的可编程、低功耗、高性能及小尺寸的计算机视觉(CV)、计算成像(CI)和深度学习解决方案。该新的已市场化的IP平台名为IPU 2.0,将从2017年一季度开始正式开放客户授权和设计,可为包括监控、汽车电子、移动设备、物联网等广泛的应用提供一个统一的编程环境以及预集成的图像特性。

FotoNation的混合成像方法与芯原的平行计算性能紧密结合,使得IPU 2.0成为向市场交付业经验证的计算机视觉、计算成像和深度学习解决方案的理想平台。IPU 2.0通过OpenVX、OpenCL、OpenCV、Caffe、TensorFlow等开放技术提供差异化,促进了计算机视觉、计算成像和深度神经网络功能之间的无缝和并行处理。FotoNation和芯原之间的共同技术和IP开发协议整合了双方各自的独特技术,为市场带去一个预置了经过广泛验证且具备实时并行执行图像功能的开放视觉平台。

市场情报机构Tractica最近的报告显示,计算机视觉硬件和软件市场规模预计将从2015年的66亿美元成长至2022年的486亿美元。Tractica还指出汽车电子、运动和娱乐、消费电子、机器人技术和机器视觉、安全与监控、农业、零售和医疗市场对高性能、快速和低功耗嵌入式视觉解决方案的需求将持续增长。

"随着IPU2.0的推出,FotoNation和芯原通过提供市面上最佳的可编程、功耗、性能和尺寸组合方案,将计算机视觉和计算成像技术提升到新的高度," FotoNation高级副总裁兼总经理Sumat Mehra表示。"我们通过与芯原合作,并借助最新的CV、CI和深度学习技术,帮助我们的OEM和ODM客户加速开发和交付端到端的集成计算机视觉的应用和系统。由于OEM和ODM厂商正不断在他们的产品组合中集成计算机视觉和先进的图像应用, 我们的解决方案很好地满足了这一市场需求。"

芯原执行副总裁、首席策略官兼IP事业部总经理戴伟进表示:"芯原经硅验证且可扩展的视觉处理器核心家族多年前就已经被全球领先的汽车电子和监控产品供应商所采用。在日益互联、注重大数据分析和人工智能技术的世界,这些在统一编程环境下具备深度学习卷积神经网络(CNN)技术的低功耗、可扩展处理器展现出了巨大的市场潜力。我们与Tessera紧密合作,携手为智能设备所面临的技术挑战提供全面解决方案。"

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top