缺货、涨价，半导体这十大行业面临洗牌？

夺大战并非空穴来风。随着指纹识别成为智能手机标配，FPC、汇顶、敦泰等指纹芯片厂商的IC产能需求呈现爆发式增长，台积电、联电、世界先进、中芯国际出现8寸晶圆产能提前争夺的现象，引发了一波抢产能热潮。

据笔者粗略统计，在指纹芯片厂商中，除了苹果是采用台积电12寸晶圆的65nm制程外，其他10家指纹芯片厂商全部是使用8寸晶圆以及8.18um制程。（如下图）

看似风平浪静的指纹芯片行业，虽然众多芯片厂自信满满，但实则都不好受，指纹芯片对8寸晶圆的依赖受限于制程能力，义隆提出的8.35um制程，也是受益于其电子消费产品生产线的制程能力和成本优势。

六、摄像头

今年4月份和8月份熊本分别发生了7.3级和5.5级地震，对手机行业来讲，影响对大的就是Sony的摄像头。虽然Sony在熊本的工厂主要是生产用于数码相机、安防相机及微显示设备等影像传感器，并非手机，但不排除Sony会牺牲手机的部分产能来供其他高利润行业用的摄像头传感器，再加上双Camera的迅速崛起，供货多少会有紧张。

而日前又有消息称，全球最大CMOS芯片厂索尼在2017年Q1或将面临缺货的情况。

缺货原因：

1、不仅是Q4进入产品销售旺季，客户加大采购量，国内外终端品牌在今年相继推出了双摄手机，促使整个CMOS芯片市场需求爆发也是导致索尼产品供不应求的重要因素；

2、今年双摄市场的发展速度，让整个摄像头行业都有些始料未及；

3、受晶圆生产周期等问题影响，即便当下芯片厂商销量飙升，此刻也无法再向晶圆代工厂追加订单。加上处于爆发期的指纹识别芯片也大规模占据了8寸晶圆产能，对CMOS芯片造成影响，所以在2017年，整个CMOS行业出现缺货的可能性很大。

七、铜箔片、PCB

铜箔片作为材料，其实它早在今年年初就已经开始涨价，截至目前，其已经涨价达到了30%，且还在涨价之中！

铜箔涨价原因：

1、在于智能手机市场，主要在于锂电池业务方面，今年智能手机需求量虽然增长不大，但是之前手机产业链对今年全球智能手机行业并不看好，导致对市场的预估不足；

2、在于汽车电子，首先是最上游的锂电铜箔因新增的新能源汽车需求供不应求；现有电子铜箔厂商转产锂电铜箔而压缩产能，同时下游PCB 需求回温，供给紧缺而价格提升。

铜箔除了市场方面的影响以外，还有自身的一些原因：

1、铜箔的电镀工艺会产生废水，有些地方不支持设铜箔厂，而支持设厂的地区环评需要很长时间；

2、设备订货困难，关键设备要到2018年后才能供货。以阴极辊为例，做得比较好的是日本，但仅有几家能做，缺货非常严重；

3、铜箔属相对封闭的行业，技术型人才本来有限，重新培养又需要时间，扩建项目可能面临人才缺乏难题；

4、铜箔又属资金密集型行业，扩建一个产能1万吨的厂需要4-5亿的资金投入，加之买原料铜需要现金，所以资金可能要淮备6-7亿元，没有雄厚资金的企业根本支撑不起扩建。

铜箔片的涨价，也导致了印刷电路板（PCB）的涨价！

八、芯片代工厂

对于芯片的缺货，准确的说，其实是受限于芯片代工厂的产能不足，一般而言，芯片设计厂商提前将产能上报给芯片代工厂，芯片代工厂根据芯片设计厂商设计生产计划。对于当前手机芯片的代工企业，大陆主要以中芯国际为主，台湾主要以台积电和联电为主，其中中芯国际主要产能局限于40nm工艺制程，28nm有少量的量产，台积电则全线产能均有。不过从当前来看，不管是中芯国际，还是台积电或者联电，产能都处于吃紧状态。

首先是8寸晶圆产能吃紧。对于8寸晶圆的紧缺，据半导体行业相关人员表示："8寸晶圆一直产能吃紧，主要原因在于设备停产，8寸是个很大的概念，从0.7到0.09都有，0.18一直吃紧，8寸晶圆设备停产的原因在于将产能转移到12寸晶圆去了，在指纹芯片市场，FPC就让中芯国际有些吃紧，采用的是0.18um工艺。"另一位指纹芯片生产厂商人士也强调："8寸晶圆比较吃紧，主要是指纹识别、CIS等大芯片产品增加，以及电源管理芯片的用量增加所导致。12寸产能主要在台湾那边，中芯国际有部分产能在12寸晶圆市场，但是由于技术问题所以应该比较空缺。"

也有产业人士介绍："8/12寸晶圆吃紧，苹果启动拉货想必是一个原因，iPhone7系列要上市，苹果占据了一部分不小的产能，这样就导致其他客户紧张抢产能。此外，还有这些方面的原因：

1、台湾地震，导致大家恐慌，尽量的抢占产能；

2、低端市场：电源管理芯片，以及低端MCU/MOS需求旺盛，3、8寸晶圆产线少，设备无法满足市场需求；当然，8寸晶圆吃紧很大一部分原因是由