海思处理器大起底,看华为如何在低调中逆袭
说到海思为大家熟识,还得归功于2012年突然发布的K3V2手机芯片,该处理器当年号称体积最小、速度最快的芯片。之前一般网友对海思还是不太了解甚至没听说过。今天我们就来扒一扒海思的那些事儿!
2004年10月,深圳海思半导体有限公司宣告成立。之前访问过海思官网,发现产品宣传里并没有及时更新,手机芯片产品还只是K3V2,基带还是巴龙710……新闻类也还停留在一两年前,浓浓的理工男风格,低调的令人意外!
海思的业务范围主要有手机芯片系统、通讯基带系列、安防芯片系列、机顶盒芯片系列、固网通信芯片系列、SSD主控芯片系列、无人机芯片系列等。
一、手机芯片系列
海思系列产品里,目前知名度最高的产品,当属手机芯片!下面具体来理一理:
1、 实际上华为涉及手机芯片是在2009年,当时智能手机刚刚兴起,华为发布了K3智能手机芯片,支持微软的WM系统,也是第一块国产智能手机芯片,在当时的山寨智能手机市场曾经风靡一时,后来随着WM没落而渐渐消声匿迹。我们来看看国产首款智能手机处理器的样子及相关产品:
2、今天让大家记住海思的开始声名鹊起的应该是那款让人又爱又恨的K3V2。2012年发布,是当时体积最小、速度最快的手机处理器,当时一发布就引起了竞争对手的高度警惕,网传三星因此推迟对搭载此款处理器ACCEND D系列的屏幕供应,导致该产品在发布的大半年后才上市,严重延误了上市的最佳时机。
此款处理器尽管优异,但缺点同样明显,发热大、GPU兼容性差、制程工艺稍落后等,所以就有了后来喷友的各种"万年"喷…… 不管怎么说,K3V2的发布,直接向当时的三星、德州仪器、高通看齐,一举挤入高端手机芯片的行列。
3、2014年6月6日,麒麟920系列的发布,标志着海思麒麟芯片在手机高端芯片开始崛起,领先的八核工艺,全球率先实现LTE Cat6手机商用,支持峰值300M极速下载,性能、工艺、功耗、通信能力等各方面均达到业界领先水平。搭载其芯片的产品荣耀6的发布,直接导致安兔兔连夜修改其跑分过高的BUG,至今沦为业界笑谈……
4、海思麒麟950系列芯片发布,麒麟950(Kirin 950)并不是简单的CPU,严格的来说应该称之为SOC芯片,包含了CPU,还集成了GPU、ISP、Modem、DSP等组件,率先商用16nmFinFET Plus 工艺,麒麟950采用的A72、GPU这些实际上并不是华为自主研发的,算不得创新。那么自主研发的ISP引擎可是一大亮点。其吞吐率性能提升四倍,高达960Mixel/s,支持双1300万像素传感器和最大3200万像素传根器,混合对焦技术。麒麟还内置了一颗i5协处理器,i5采用了最新的M7核心,性能相比M3提升4倍,是目前业界性能最强的协处理器。
麒麟950的发布,又一次让安兔兔修改跑分规则,并把苹果A系列处理引入到安卓手机处理器的排名当中,让麒麟950只能排在第二位,只到高通810火龙的横空出世,没想到却烧伤了那么多合作厂商,麒麟950很好地弥补了火龙810造成的市场真空,950系列的代表机型有MATE8、P9/P9S、V8/荣耀8等。可以说950是目前集性能、功耗最为平衡的一款处理器。
5、重头戏来了:麒麟960发布引起业界惊呼。虽然960是目前华为海思的最新、最强的SOC,但我却不想多说,因为大家基本都清楚了,只说几个重点:在性能(爆发力)、续航(耐力)、拍照(视力)、音频(听力)、通信(沟通力)、安全可信(保护力)等六个方面均有了全新的突破。海思麒麟960全球率先商用最新Cortex-A73 CPU、Mali-G71 GPU以及最新UFS2.1存储技术,支持最新图形标准Vulkan;并支持第三代双摄技术,模拟人眼,对焦更快,看得更清楚。
从跑分看,单核不如A10,多核一览众山小,总体与苹果有差距,其他厂家的CPU就不用提了……
二、通讯基带系列
基带也称调制解调器,通俗来说,手机如果没有基带,它再好也就是个瞎子、聋子,至多也就是个MP4,正因为有了基带,你才能接打电话、接发短信、传送数据等等!基带是手机部件中核心中的核心。
目前世界范围来讲,第一阵营是高通和海思,两者交替领先。事实上前几年华为在基带上连续几代产品领先高通,只是今年高通CAT16的发布,才结束了华为连续领跑高通的局面!
最早华为的数据通信基带例如数据卡之类的,都用的是高通基带,随着华为的壮大,在与高通的合作中,估计是让高能感到不爽或威胁,基带芯片优先供货中兴,对华为经常延迟发货或直接断货。这样的局面直接催生海思巴龙基带大概在2007年立项。下面简述上海思基带的主要事件:
2009
- 海思半导体选用概伦电子SPICE建模解决方案(03-03)
- 盘点:国内集成电路产业链上当之无愧的老大都有谁(01-09)
- 海思半导体采用Mentor的Veloce硬件仿真器(07-15)
- 海思半导体获ARM技术授权,用于创新的3G/4G基站 网络基础架构及移动计算应用(07-03)
- 海思半导体获得一系列ARM Mali图形处理器授权,推动下一代智能和互联设备发展(04-22)
- (评论)海思K3V2 :一颗“被高端”的SOC(11-25)