全面了解AMD Zen处理器,光价格就让英特尔哭泣
自从上个世纪中期,凭借闪龙系列雄起一把,把Intel吓了以下以后,AMD在CPU领域已经沉寂了很久。在Intel挟工艺优势土匪猛进的时候,更显得AMD的落寞。不过自从今年频频爆出新处理器Zen的细节消息之后,AMD的受关注度正在日渐回升。Zen的出现,真的能力挽狂澜,在CPU领域带领AMD重返昔日的荣光吗?
关于Zen,关于Ryzen
今年在Computex 2016期间宣布即将推出对应桌机、笔电与伺服器产品应用的全新「Zen」核心架构,据介绍,AMD的Zen架构中每个核心搭配512KB L2缓存,而4个核心将组成一个单元,共享8MB L3缓存,其中缓存设计相比前几代处理器有了重大变化,包涵式缓存设计跟Intel的处理器设计类似。
之后Anandtech论坛有人曝光了AMD Zen架构的四核单元设计,从图上看,AMD把四核Zen架构核心称为一个单元,每个核心有自己的512KB L2缓存,4个核心共享8MB L3缓存。单从容量上来看,8MB L3缓存的配置跟目前的模块化设计是相同的,512KB L2缓存则只有"推土机"模块的一半容量,但实际上内部大有玄机。
AMD自从K6架构开始使用专有缓存(exclusive cache)设计,缓存之间的数据不通用,这种设计主要是为了提高缓存利用效率,在"推土机"架构之前这都没什么问题。但是,之前我们对推土机架构失利做过分析,影响模块多核性能的一个因素就是AMD的缓存设计,缓存关联性太低,分支预测效率不高,命中率不高。
所以Zen架构中AMD的缓存容量看起来小了,但缓存改为包含式缓存(inclusive cache),也就是说L1缓存中的数据可以跟L2缓存中的数据共享,这跟Intel的处理器缓存设计是一样的。
从图片上来看,AMD一直在强调Zen架构的多核单元可以更高效地并联,4个核心为一组单元,之前曝光过的16核Zen架构APU、32核Zen架构都可以此为基础组合而成。
但在AMD稍早举办的Tech Summit活动上确定,新的Zen处理器实际名称为「Ryzen」,同时确认将采用AM4平台主机板,分别强调效能、资料吞吐量与节电三大特性,更导入名为AMD SenseMI的人工智慧技术,让处理器能以更「聪明」方式运作,进而发挥更高效能,但在温度、耗电部分明显改善。
全新「Zen」核心架构聚焦在运算效能、运算吞吐量与运算效率三大特性
至于处理器本身依然采用CPU+GPU组合,并且加入资讯安全防护等应用,但具体细节预期还是要等AMD在明年CES 2017期间解禁。
如AMD先前说法,AMD代号「Zen」的全新核心架构将应用在代号「Summit Ridge」的桌机版处理器,预计将于明年CES 2017期间正式揭晓,并且将搭配AM4平台主机板。
其中代号「Summit Ridge」的桌机版处理器运作时脉将在3.4GHz以上,采用8核心、16线程,并且加入容量更大的20MB L2+L3快取设计,借此对应更多资料演算量。未来「Zen」核心架构也会应用于代号「Naples」的伺服器等级处理器,并且与预计明年上半年推行的Radeon Instinct系列加速绘图卡构成效能更高的机器学习应用装置。
性能究竟如何?
至于在效能比对部分,AMD此次终于以代号「Summit Ridge」的桌机版处理器,对比竞争对手Intel的高阶款处理器Core i7-6900K,相较过去经常是以诸如Core i5等次一阶处理器规格作为比对,显然此次AMD对于全新处理器设计有相当信心,甚至认为将可驱动包含游戏、虚拟实境影像或电竞赛事所产生全新运算需求。
「Zen」核心架构分别应用在AMD即将推出代号「Summit Ridge」、「Raven Ridge」,以及「Naples」的处理器产品
代号「Summit Ridge」的处理器将对应8核心、16线程、运作时脉达3.4GHz以上,并且整合20MB的L2+L3快取,更结合全新感测调节技术让运算效率更高
代号「Summit Ridge」的处理器确认采用AM4平台主机板,分别对应DDR4记忆体、 PCIe Gen3介面,以及包含USB 3.1 Gen2、NVMe与SATA Express连接埠
而在相关消息中,传出代号「Summit Ridge」的桌机版处理器依然采用APU架构设计,并且整合「Polaris (北极星)」显示架构,TDP约在65-95W区间,而预计对应笔电产品使用的「Raven Ridge」,则预期最高对应4核、8线程设计,并且整合代号「Vega (织女星)」)的下一款显示架构GPU,TDP则预期介于4-35W。
相比「Excavator (挖掘机)」核心架构运作情况,「Zen」核心架构可在相同能耗发挥更高的运算效能
同时,AMD更将代号「Zen」的全新核心架构正名为「Ryzen」,并且确认桌机版处理器将采用AM4平台主机板,分别强调效能、资料吞吐量与节电三大特性,约可维持贴近代号「Excavator (挖掘机)」的核心架构温度,却可发挥高达40%以上的效能表现。
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