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手机处理器大对决,小米魅族全阵容手机PK

时间:11-13 来源:OFweek电子工程网 点击:

2016年国内手机市场可以用"发不完的手机、看不尽的发布会"来形容,华为、小米、魅族、360等厂商从年初到年末都十分积极活跃,其中小米和魅族更是令人叹服,这两家手机厂商今年分别发布了14款手机。

  

据统计,小米今年的新机有:红米3、小米5/4s、小米Max、红米3s、红米3X、红米Pro、红米Note 4、小米5s/5s Plus、小米MIX、小米Note 2、红米4/红米4A。魅族今年的新机有:魅蓝Note3、魅族Pro 6、魅蓝3、魅蓝3s、魅族MX6、魅蓝E、魅蓝U10/U20、魅蓝Max、魅蓝5、魅族Pro 6s、魅蓝X、魅族Pro 6 Plus和魅蓝Note5。

  

今年我们可以选购的新机非常之多,以上两家国内厂商发布的新机加起来就有28款,而这些手机背后又是哪些芯片在为其提供支持力量呢?下面小编就来为您盘点一下小米、魅族新机背后的"芯"力量。

  

  

根据上表我们可知,小米今年新机使用的芯片有骁龙821/820、骁龙808、骁龙616、骁龙652/650、骁龙625、骁龙430以及联发科X25/X20两款芯片。魅族今年新机使用的芯片有联发科X25/X20、P10、MT6750及三星8890。

  

高通

  

  

高通骁龙808

骁龙808采用了两个A57(1.82GHz)+四个A53(1.44 CPU)核心,图形核心为Adreno 418 600MHz,内存支持双通道32-bit LPDDR3 800MHz。这也是高通的第一款六核心产品。

  

高通骁龙820

骁龙820是高通去年发布的旗舰级芯片,受到众多手机厂商的青睐。它集成了Kryo CPU,这是高通首款定制设计的64位CPU。Kryo采用最新14 nm FinFET工艺制程,支持最高达2.2GHz的处理速度。骁龙820处理器中的Adreno 530与其前代Adreno 430相比实现了图形性能和计算能力上最高达40%的提升。

  

高通骁龙821

骁龙821对比上代旗舰处理器骁龙820的规格乍看之下大同小异,高通骁龙821比前辈骁龙820,大核频率提高0.2GHz达到2.4GHz,小核提升0.4GHz达到2.0GHz,骁龙821对比骁龙820,高通Adreno 530 GPU的频率也作了提升,目前骁龙821的GPU频率已经达到653MHz,性能比骁龙820提升了5%。

  

  

高通骁龙616

骁龙616是骁龙615的改良版,架构为4个A53(1.5GHz)+4个A53(1.2GHz),GPU同样是Andreno 405。相比,骁龙615为4个A53(1.7GHz)+4个A53(1.0GHz),极限性能下降但日用性能提升。骁龙616整合了X5LTE调制解调器,支持Cat 4网络,下载网速最高为150Mbps,视频方面还可支持1080p HEVC (H.265);同时它还可支持2100万像素摄像头、2K屏,以及Qualcomm快充2.0技术,跟骁龙615几乎没差别。

  

高通骁龙652/650

高通骁龙652/650脱胎于此前的骁龙618/620,硬件和性能上并没有任何改变,只是命名上做出了调整。首先骁龙652/650采用的是ARM Cortex A72+A53的64位多核构架,为28nm工艺制程,而652/650的区别在于一个是8核一个6核,其他则完全一样。采用Adreno 510的GPU,支持DirectX 12和OpenGL ES 3.1等API,同时支持通用带宽压缩(UBWC)。

  

高通骁龙625

骁龙625的核心架构和骁龙617很像,它采用了八个Cortex-A53架构的核心,而且每个核心的最高主频都能达到2.0GHz。骁龙625工艺上面采用了14nm制程,网络上面也升级到了X9 LTE,摄像头最高支持达到了2400万像素。处理器CPU方面依旧为A53架构八核,GPU也升级成了最新的Adreno506。几乎影响我们使用体验的每一个细节,在骁龙625上面都做了升级。

  

高通骁龙430

骁龙430采用了20nm工艺,拥有八核心Cortex A53架构,主频1.2GHz,GPU从目前主流的Adreno 405升级为最新的Adreno 505 GPU,图形与游戏性能又上一阶梯。在网络方面,骁龙430处理器集成X6 LTE调制解调器,支持4G LTE、全网通、双卡双待,支持Cat 4网络标准(上行150MBps、75Mbps),支持2x10MHz载波聚合。最高支持800MHz LPDDR3内存、eMMC 5.1、SD 3.0 (UHS-I)存储,USB 2.0。

联发科

  

  

联发科Helio X25/20

Helio X20基于台积电20nm HKMG制程工艺,三丛集架构,包括2个A72(2.3GHz)+4个A53(2.0GHz)+4个A53(1.4GHz),共10个核心,通过联发科自主的MCSI互联总线进行连接。GPU方面为780MHz的T880mp4。而网络方面,X20集成了全网通Cat 6基带。多媒体模块则为新发布的Imagiq。

  

Helio X25可以看着实Helio X20的"加强版",主要提升表现在三个方面,CPU主频提升到2.5GHz,GPU主频提升到850MHz,性能进一步增强。

  

联发科Helio P10

Helio P10采用了28nm工艺内置了八核心,由4个A53(主频2/1.8/1.5GHz)大核+4个A53(主频1.0GHz)的小核组成,GPU为主频700MHz的双核Mali-T860。另外,P10集成基带芯片支持LTE Cat.6,能够实现全网通。从处

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