龙芯即将打破国外高端宇航级芯片垄断，我国宇航级CPU究竟实力如何？

的有效途径。
　　

抗辐射芯片加固专用工艺越来越多地与加固设计结合使用。因为抗辐射加固工艺技术具有非常高的专业化属性和高复杂性，因此只有少数几个厂家能够掌握该项技术。例如，单粒子加固的SOI工艺和SOS工艺，总剂量加固的小几何尺寸CMOS工艺，IBM的45nm SOI工艺，Honeywell的50nm工艺，以及BAE外延CMOS工艺等。
　　

抗辐射芯片上中国和美国有多大差距？

在很长一段时间，中国的星载计算机处理器大多依赖进口，国产的人造卫星也大多使用进口CPU。而美国为首的西方国家严格限制高性能的宇航级和军品级CPU的出口，使我国星载计算机的研制受到很大的限制。在十多年前，就有美籍华裔学者因购买了几十片军品级Intel 486 CPU并出售给中国，被美国司法机关和国防部犯罪调查局调查指控的案例。
　　

在为数不多的军品级、宇航级国产CPU中，其实大多也是对国外产品的逆向工程，比如应用于航天的386EX，以及被应用于军用电子设备的486DX、ARM7，还有由国内某些单位仿制过PowerPC603e和SM1750、SM1753、SM1754，国产版的P1750还曾被用于遥感一号、风云三号、试验四号等卫星。某所还有基于SPARC开源代码修改设计的BM3802RH和BM3803MGRH。但这些仿制或基于开源代码修改设计的国产CPU，大多存在性能偏低的问题，P1750、386EX 、486DX、ARM7性能都低于50MIPS，BM3802RH、PowerPC603e虽然超过了100MIPS，已经强于RAD6000，与欧洲的LEON不相上下，但和美国的RAD750相比还有不小的差距--RAD750的计算性能达240-400MIPS。
　　

诚然，计算性能只是宇航级芯片的一项指标，抗辐射性能同样非常重要，比如RAD750就能承受1000gray的辐射水平。但由于公开国产宇航级CPU抗辐射指标会带来一定的风险--敌对国家可以针对该指标开发武器攻击中国人造卫星，因此就不对抗辐射性能做介绍了。
　　

2015年发射的北斗双星实现了100%采用国产CPU，在北斗双星上搭载了龙芯1E和龙芯1F，负责进行常规运算，数据采集、开关控制、通讯等处理功能。龙芯1E和龙芯1F是国内极少数自主设计的宇航级CPU，和RAD750源于成熟的商业产品PowerPC 750一样，龙芯1E和龙芯1F也是源于比较成熟的技术，微结构为GS232，于2006年开始设计， GS232的IP授权在去年就出售了三百多万套，采用GS232的CPU龙芯也已经出售了数百万片。龙芯1E和龙芯1F的性能指标为200MIPS，虽然和美国RAD750依旧有差距，但在性能上已经强于西方愿意公开卖给中国的宇航级CPU了。更可贵的是，龙芯1E和龙芯1F的售价仅为几万元一片，而西方愿意出售给中国的宇航级芯片中，像性能为100MIPS的美国ATMELAT697要20万到30万一片，性能更好价格高达上百万元一片。
　　

目前，龙芯1E已经实现对美国进口的ATMELAT697的替换，正在研发基于GS232e的下一代宇航级CPU，性能将到达400MIPS，该工作一旦完成，则能打破西方国家在高端宇航级芯片上的垄断。