Helio X20新成员发布，能当联发科高端梦的垫脚石？

有鉴于智能手机买家的主力已从初次购机者转移至换机者，对智能手机的性能有更高要求，联发科宣布推出升级版智慧手机系统单晶片(SoC)曦力(Helio)X23/X27，在综合性能、拍摄品质和低功耗等方面均有显着升级，再次将用户体验提升到全新水平，并协助手机厂商推出更多差异化的智能终端产品。

联发科副董事长暨总经理谢清江表示，4G全球市占率成长快速，该公司目前于中国的市占率约40～50%，印度也拿下30～40%市占率；而美国市场也迈入新的里程碑，继先前与Sprint合作后，联发科再度打入美国电信商Verizon的供应链，目前市占约在10%以内，未来将持续扩大全球智慧手机市占率。

联发科技执行副总经理暨共同营运长朱尚祖进一步指出，2016年手机市场出现显着改变。消费者升级手机时，不再是以价格为主要考量，而是对品质要求越来越高，也促使智慧手机规格持续提升。未来智慧手机的市场虽逐渐饱和，整体销售量不一定会持续增长，但由于消费升级的需求，使用者对手机的品质要求日渐严格，反而会带来更多发展机会，而这也是一个健康的市场走向，过往品牌业者削价竞争的情形也会因此减少。未来不只在大陆市场，连东南亚等新兴市场，也会遵循此模式，走向消费升级的概念。

为拓展市场版图，联发科宣布旗下高阶晶片曦力(Helio) X20系列再添新成员，分别为曦力X23和曦力X27。新产品采用十核三丛集架构(2x ARM Cortex-A72 + 4x ARM Cortex-A53 + 4x ARM Cortex-A53)和CorePilot3.0异质架构运算技术，提供精密的任务调度和核心分配，同时兼顾处理器性能和功耗。

相较于该公司目前最高端的曦力X25，新推出的曦力X27将大核主频提升至2.6GHz、GPU主频升级至875MHz，而且对CPU与GPU之间协同调度的软体和演算法进一步优化，让处理器综合性能提升20%以上，在网页浏览体验和应用程式(APP)启动速度方面，也有很明显的提升。

朱尚武透露，该公司将持续扩大曦力在中高阶终端产品的市占率，2016年预计出口比重拉高至50%；而新兴市场智能手机出货量预期将持续增长，该公司会继续扩大产品组合以掌握新兴市场成长商机。另外欧美市场方面，联发科也已在今年完成美国主要营运商认证，包括于Sprint和Verizon网路(CDMA)上首度推出Helio曦力智能手机(Powered by LG)。

至于针对5G市场要如何进行布局，朱尚武则说，目前该公司产品计画主要还是与营运商同步，例如中国移动或是日本的NTT DOCOMO，这些营运商大多规划在2020年才会有5G商用化网路出现，因此该公司便会配合此一时程推出5G相关产品。

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