半导体大佬：芯片产业路很长，顶尖工程师成了最大挑战

半导体大厂的资深高层们表示，晶片产业还有很长一段路要走，却面临了吸引顶尖工程师的挑战...

在日前于美国矽谷举行的美国半导体产业协会(SIA)年度晚宴上，来自半导体大厂的资深高层们表示，晶片产业还有很长一段路要走，却面临了吸引顶尖工程师的真正挑战；此外一位微影技术专家展示了可望在下一个十年继续推动摩尔定律(Moore’s Law)前进的一套新系统。

晶圆代工大厂台积电(TSMC)董事长张忠谋在SIA年度晚宴的一场与其他产业界高层同台的座谈会上，对半导体制程节点继续微缩表示乐观；不过他也建议，晶片产业逐渐迈向成熟，年轻一代的电子工程师可以朝向软体、电脑科学以及网际网路等相关领域寻求未来发展。

"对晶圆厂工程师的人力需求会维持相当稳定好一段时间，"张忠谋表示："我们对更高密度制程的努力还会至少持续另一个十年，一直到2020年代中期、3奈米节点──我认为我们至少将走到那么远。"

另一位参与座谈会的产业高层，ADI共同创办人Ray Stata则表示，电子工程领域正笼罩危机，但在晶片制程微缩之外仍有科技进展的希望："EE部门正在萎缩，但我们还是需要受过训练的人员；而我们面临的挑战之一，就是无法获得像以前那么多的EE工程师人才。因此产业界可能需要承担更多教育的责任，并且直接与各大专院校面对面，让他们了解产业界需求。"

Stata指出，在美国麻省理工学院(MIT)有一个育成中心，就是协助支持对半导体新创公司的投资；这位已经转任投资人的前任半导体业高层表示，现有技术在系统层级的结合，将有助于让以往聚焦于零组件的电子产业界更进步："智慧型手机已经存在了…但类比领域还在过渡时期的中途。"

英特尔(Intel)前任执行长Craig Barrett则是与会者中对未来最乐观的。"电子与光子的结合才刚刚开始，而且那里有非常大的商机；"他指出："电子与生物的结合甚至还没有开始──到处都有无限的商机。"

"当我加入Intel的时候，人们就说摩尔定律已经快走到尾声，我们一直都只有3~4代的技术进展空间；"Barrett表示："总有人将会搞清楚如何做出下一代的电子开关，而且将改变世界；因此就像是Robert Noyce (Intel共同创办人)说的，忘掉历史、走出去，做一些美妙的事。"

而获得SIA年度Noyce奖项的半导体设备大厂ASML技术长Martin van den Brink则在会后透露，该公司承诺在2024年推出具备0.45 penta-pixels/second性能的极紫外光(EUV)微影系统；ASML最近宣布将推出的高数值孔径系统，一小时可生产200片晶圆。

相较之下，在1958年制造出来的第一颗IC，所采用的微影技术只能印制50 pixels的图案；van den Brink表示，那时候ASML已经成立，而他在1984年加入该公司时，微影技术的性能已经达到61 MPixels/second："摩尔定律不会停止，因为我们有聪明的工程师正在尝试继续推动产业界向前迈进。"

IBM的感知系统部门资深副总裁暨研究员John Kelly III在授予van den Brink先进微影技术奖项时表示："没有他，我们恐怕无法让摩尔定律走得这么远，也无法对迈进7奈米或以下节点抱着希望；Martin以及他的公司现在面临的最大风险与最重要工作是EUV，而该技术在过去几年的进展令人惊叹。"