看高通三款Snapdragon 653/626/427芯片是如何被台积电/三星都瓜分订单的

高通（Qualcomm）宣布旗下高通技术公司推出3款Snapdragon 653/626/427手机芯片，抢攻中阶智能手机市场。除了搭载新一代的X9 LTE基带芯片核心，搭配高通TruSignal天线增强技术与支援双镜头功能，亦全面支援高通Quick Charge 3.0（QC 3.0）快速充电技术，充电速度比传统充电模式快出4倍。

高通Snapdragon 653/427手机芯片采用台积电28奈米制程投片，Snapdragon 626手机芯片则是采用三星14nm制程生产。

高通此次推出Snapdragon 600/400系列手机芯片升级版，增加了许多新功能并提高数据传输速度。Snapdragon 653/626/427手机芯片均搭载高通新一代的X9 LTE基带芯片核心，包括透过Cat.7规格下行链路传输速率最高可达300Mbps，透过Cat.13规格上行链路传输速率最高可达150Mbps，比起上一代X8 LTE基带芯片核心，上行链路传输速度可提升50％。

高通表示，这些先进基带功能不仅能增加网路容量，并且提升网路使用者传输处理量。此外，支援双镜头的功能从Snapdragon 800扩展到Snapdragon 600/400系列，让装置拍出更清晰的影像与照片，强化消费者经验。高通新推出的3款Snapdragon 653/626/427手机芯片，也全面支援高通新一代QC 3.0快充技术。