中芯国际全面扩产能否继续赢利?

4%，而2016年IC unit（出货量）由之前预测增加4%，上升至6%。

IC Insight修正预测的原因是DRAM的价格将止跌回升。如DDR3 4Gb的价格由2014.10月的32.75美元，下降到2016.6月的12.5美元，幅度达62%。如今由于智能手机及PC对于DRAM的容量需求上升，导致市场缺货，价格止跌回升。三星等又重新开始扩大投资，增加产能。

DRAM是个波动十分激烈的产业，如2013年DRAM的ASP增长48%，及2014的 ASP增长26%，而2015年DRAM的ASP下降4%及2016年ASP（F）下降16%。

另一个修正的理由是2016 2H的销售额相比20161H增长12.5%，是个利好大消息。还有不可否认是中芯国际等公布新的生产线项目及扩充产能，为全球半导体业作出新的贡献。

l全球半导体封测竞争加速 日矽整合面临时间压力

现阶段全球封测市场的竞争已有加速的情况，包括Qualcomm在2016年9月已与Amkor合作在上海成立测试厂，且长电科技旗下的STATS ChipPAC也已顺利抢下Apple系统级封装部分代工订单，甚至通富微电拟收购Amkor，显然日月光与矽品的整合在进程上已面临时间压力。

虽然2016年估计台湾封测业仍持续位居全球第一大供应地区，但市占率略微下滑至55%，反观大陆，其全球市占率由2015年的12%上升至2016年的16%

l2016硅晶圆出货量或创历史新高

国际半导体产业协会10月17日公布年度硅晶圆出货预测报告，针对2016～2018年硅晶圆需求前景提供相关数据。