芯片研发早已就位，高通要在5G时代大干一番

目前5G已成为业界热议话题，尤其是近日，中国IMT-2020（5G）推进组5G技术研发试验第一阶段测试的完成，更引起业界广泛讨论。

从4G到5G两个标志性的变化便是：数据速率变快以及新应用随之产生。在高通工程技术副总裁范明熙博士看来，5G将是面向未来创新的统一连接平台。

5G支持三大方面应用

范明熙指出，5G可以支持随时可用的安全云接入，支持增强型移动宽带，支持低时延、对安全可靠性要求比较高的关键业务型服务，支持海量物联网。

5G之所以能成为可能，关键之一便在于数据传输速率的提升，同时，5G的网络时延也进一步降低，这对于支持安全性要求比较高的关键业务型控制至关重要。

5G是面向未来创新的统一连接平台，这需要设计5GNR(新空口)，5GNR是基于OFDM且更强大的统一空口，可以支持多样化部署、多样化频谱以及多样化服务及终端。

在频谱类型上，范明熙表示，5GNR将支持授权频段、共享频段、非授权频段等所有频谱类型，尤为值得一提的是，共享频谱将支持全新的共享频谱模式，将带来高增益。

5GNR共享频谱可满足灵活的无线部署、灵活的非授权操作以及灵活的频谱共享。高通在频谱共享方面做了很多研究。在灵活的无线部署方面，频谱可支持从6GHz以下频段至毫米波频段；在灵活的非授权操作方面，可支持LTE、Wi-Fi等多连接，支持非授权频谱；在灵活的频谱共享方面，可支持不同部署场景、技术和优先级的动态共享，支持增强的毫米波空间分离以及全新共享频谱模式解决方案。

在多个频段均已推出重磅产品

在具体频段应用上，范明熙认为，24GHz以上高频频段（毫米波）将支持极致带宽应用；1GHz～6GHz中频频段面向增强型移动宽带和关键业务型的更大带宽；1GHz以下低频频段面向移动宽带和海量物联网的更远覆盖范围。

在毫米波技术领域，目前高通已成为领头羊，正驱动技术创新以实现毫米波移动化。在28GHz频段，高通积极进行28GHz毫米波RFIC开发。

在60GHz领域，高通已推出面向移动终端的802.11ad60GHz射频前端芯片，范明熙透露，高通将联合网络运营商在2017年末或2018年初展开毫米波领域的试验和早期部署。

除了在28GHz以及60GHz领域有突出表现外，在6GHz以下，高通也已经推出了5GNR原型系统和试验平台，将性能提升至全新高度。该平台在6GHz以下频段运行，可实现灵活部署、支持全面网络覆盖和广泛用例；实现每秒数千兆比特和低时延；可用于推动5GNR标准化；将作为试验平台用于具有影响力的5GNR试验。

芯片研发已为5G做好准备

5G的成功商用，一方面取决于技术、标准规范的成熟度，另一方面也取决于终端芯片工艺的成熟度。2012年时，芯片需要支持TD-LTE、LTEFDD、CDMA、TD-SCDMA等各种技术，而如今，芯片变得更加复杂，除了基本的2G、3G、Wi-Fi、LTE技术外，也需要支持不同的频段，还需要支持多种载波聚合。"为满足当前的需求，我们需要把所有的需求都整合在同一芯片里。迄今为止，高通调制解调器特性已经超过2000个，并在持续增加。"范明熙指出。

而5G时代将有更多不同带宽的频段加入，同时更先进的天线、物联网技术等也将加入到芯片中，复杂度会进一步增加。"我们一方面通过技术验证积极推动5G产业化发展外，另一方面我们也在积极研发终端芯片产品，使得多种技术和频段以及不同的应用都能集合在同一芯片中，为未来用户提供最佳体验。"范明熙表示。

谈到5G的商用时间，范明熙认为，5GNR标准化将于2018年结束，预计5G可以在2019年或2020年左右实现商用。而在5G演进同时，LTE技术仍将向前演进。