车用半导体成必争之地，高通：收购恩智浦我势在必得

"半导体产业即将出现新巨兽！这绝对不是危言耸听的说法，通讯的高通携手车电的恩智浦，瞄准的是下个世代半导体发展的趋势，台湾靠着半导体产业撑起经济实力的半边天，如果不仔细研究他们的下一步的话，恐怕在下个世代的晶片战争中…"，国内半导体高层提出警讯。

即使PC和NB相关的微处理器需求日益下降，但物联网和车用半导体需求越来越大，引发从去年初至今全球半导体产业出现一波大并购潮，推升费城半导体指数一度突破840点的十六年新高，半导体类股也是推升近期Nasdaq指数创下历史新高的重要推手。那么，这波半导体产业的并购潮结束了吗？目前看来还没结束，近期华尔街市场传出手机通讯芯片龙头高通计划以300亿美元左右价格并购恩智浦半导体，又把这波半导体产业的并购潮推向另一个高峰。

跨车用半导体是下个主战场

之前半导体产业的并购以车用半导体为主，像恩智浦半导体收购几家车用半导体公司，并在去年三月份以将近158亿美元收购车用半导体的飞思卡尔，这桩并购案在当时是最大咖的半导体产业并购案。恩智浦收购飞思卡尔后成为全球最大的车用半导体制造商，并且是车用半导体解决方案与通用微型控制器（MCU）的市场龙头。未来将放在安全性、连线与讯后处理器所带来车用半导体的庞大商机。

高通目前是全球智慧型手机晶片龙头，除了供应智慧型手机大厂的通讯晶片外，技术专利的授权更是高通的最大营收来源。但随着智慧型手机产业逐渐成熟，最近十季以来高通的毛利率很难维持在60％以上，营业利益率最近一年来更已经跌破30％，造成高通获利有逐年下降的趋势。在全球智慧型手机市场逐渐成熟化下，高通未来获利前景不被看好影响长期股价和股东权益表现。为此，如果高通能与车用半导体龙头恩智浦合并，让手机晶片和车用半导体相连结，的确可让高通成为下一个半导体领域的佼佼者。

这桩并购计画可望写下全球首桩横跨手机、NFC电子支付系统与车用半导体的并购案，未来半导体的发展有更大的延伸。但这样的发展，却可能让目前的通讯晶片制造商在毛利下滑中又缺乏其他的竞争能力，被框住未来的发展空间。半导体产业的并购成为大者恒大的现象，同样也点出专业晶圆代工的重要性，这对台积电未来发展似乎更为有利。毕竟台积电不像英特尔或是三星电子的业务那样地复杂，台积电有能力在专业代工制程上挹注更多的资源下去，以提供更强大制程给客户，让客户越来越依赖台积电。台积电藉此能绑住既有客户并开拓新客源，也有能力在未来强调专业分工的半导体产业中，成为不可或缺的重要拼图。

高通垫高在半导体的姿态

就资本市值的角度来看，目前高通的资本市值989亿美元，恩智浦半导体的资本市值约355亿美元，未来两者合并后的资本市值有机会达到1500亿美元，可以让高通在全球科技股资本市值的排名从目前的第十二位晋升到第十位左右，有机会和台积电目前的市值相抗衡。看来新高通的出现，已经对于现有的半导体产业版图产生威胁，不论是消费性电子产业区块的英特尔、联发科(2454)再到中国本土的IC设计业者，又或者是磨刀霍霍瞄准汽车电子系统整合的Nvidia、Google或者是潜在的竞争者苹果等，一场下世代的半导体战争，已经悄悄开打，台湾靠着半导体产业撑起经济实力的半边天，如果不仔细研究他们的下一步的话，恐怕在下个世代的芯片战争中面临边缘化的危机！