物联网无线MCU崛起，乐鑫发布新品 ESP32 云上芯片

2016年 9月 6日，中国物联网芯片设计制造领军企业乐鑫信息科技在上海博雅酒店举办新品发布会，正式宣布推出新品--ESP32 云上芯片（Wi-Fi/BT Combo 双核 MCU）。为千"片"一律的 32位 MCU 市场带来一股新风，物联网无线MCU（IoT Wireless MCU) 崛起。

乐鑫获复星集团领投 B 轮上亿融资
乐鑫在此次发布会上宣布完成 B 轮亿元人民币以上融资，此轮融资由复星集团领投，海尔赛富、美的等产业背景投资人战略跟投。

发布会上，复星集团执行董事兼总裁汪群斌先生致辞表示"复星矢志成为世界一流投资集团,始终努力寻找着创新行业中的龙头企业,寻找那些有潜力在未来成长为’独角兽’的企业,寻找那些可以抓住新趋势、新风口的企业,这就是复星投资乐鑫的逻辑。作为国内物联网芯片的龙头企业，乐鑫在外资芯片垄断的竞争环境中，凭借兼具产品力和性价比的优秀产品，实现了在竞争中突围。复星会利用资本和产业深度方面的优势,帮助乐鑫快速成长，抓住物联网发展的黄金时期，实现飞跃。"

高度的产业认同和产业生态合作
• 海尔集团与乐鑫信息科技已签署了战略合作，双方共同推动 U+智能生活平台发展。 海尔集团首席技术官兼副总裁赵峰博士在会上表达了自己对与乐鑫信息科技合作的市场信心，他在发言中谈到"海尔一直致力于推进U＋智慧生活平台的开放生态建设，始终从用户需求和体验出发，重视软硬件和安全方面的智慧升级。这次与乐鑫的合作通过开放、互联互通的生态建设，将引领智慧家庭快速落地，实现多方共赢。"

• 小米智能家居负责人高自光先生谈到" 小米两年前开启了智能家居智能家庭战略，陆续推出了一整套完整的通讯协议、云和APP，包括嵌入式层的通讯协议。并在生态链战略中投资了近60家智能硬件生态企业，其中有不少企业已经开始使用乐鑫的产品。乐鑫的产品内在性能强大，同时外围非常少，设计简单，甚至比国外一些优秀的企业做的还要好，同时成本又低很多，这在国内团队中是很少见的"。

• 阿里巴巴集团OS事业群高级专家刘云鹏先生也在会上发言说道" YunOS和乐鑫信息科技联合发布 YoC 云上芯片，由乐鑫的 ESP32 芯片，搭载 YunOS Embedded 操作系统，支持 ID²万物互联网身份认证安全体系，内建上云通道，可无缝连接语音、内容、电商等多种互联网服务，为开发者提供从芯片到云的最短路径。"

• E灯快线 与乐鑫信息科技达成战略合作，共同加快推动照明行业智能化发展。

• 在圆桌会议上，乐鑫 CEO 张瑞安与嘉宾之间共谈了对物联网行业发展的判断和想法。

- 小米智能家居负责人高自光先生表示"做互联网行业，看错了很快就会知道该撤就撤，但做物联网时，需要一台台设备去争取，半年一年甚至两年的研发周期，再配送进入用户过程非常漫长。做智能硬件有个责任就是要普及市场，普及一个平台，普及智能的概念。 当然也会普及中国的制造业，但是是要创新的，有品质的。"

- 阿里巴巴集团OS事业群 高级专家刘云鹏先生也在会上发言说道" 阿里的愿景是天下没有难做的生意，也要让天下没有难做的互联网硬件。YunOS要把基础设施做得足够好、足够安全，才能够承载更多东西。有安全的底层，上面才敢嫁接设备。"

- 涂鸦科技联合创始人 杨懿 表示"95%的国内企业需要有推手，需要把技术层层剥掉，我们就会做 paas 层甚至 saas 层，并且更标准化去变成客户能尝试承担下来的产品形态。同时芯片会应用越来越简单，开发越来越简易，成本也更贴近市场购买力，这也是乐鑫正在做的事"。

- 机智云总经理黄锡雄发言说道"机智云是物联网上的开发平台，以开放的方式让开发者自助接入，通过产品互联互通，是我们的愿景和使命。开发者会是未来智能硬件很重要的未来"。

Wi-Fi／BT Combo 双模双核智能芯片ESP32 助力物联网开发者创新腾飞
乐鑫 CEO 张瑞安在会上亲自介绍了这款最新发布的 ESP32，它秉承了乐鑫产品一贯的高集成度特性，双模双核的 ESP32 仅有 10来个外围器件，但却拥有超级强大的性能。 搭载双核 32位 MCU，一核处理高速连接、一核独立应用开发，其 双核 MCU 主频高达 240MHz，计算能力高达 650DMIPS，支持 Wi-Fi HT40， 经典蓝牙／蓝牙4.2，及更多的 GPIO。

ESP32 可以支持多种方式控制，GPIO、触控、语音、QR 码、人脸识别，当你同时有很多种应用需求时，可以选择 ESP32。

现场乐鑫 CEO 张瑞安共列举了 ESP32 的 48种特性，包括 5uA 互动式低功耗模式等等。

解决智能电器产品配网失败的难点问题
乐鑫发布的 ESP32 同时提供了 Wi-Fi 智能家居设备的蓝牙配网功能，将目前 95%的配网成功率一举拉升到了近乎 100%，解决了物联网中由于各种杂牌路由器、接入设备的兼容性问题。