解决中国芯问题，未来30年发展一点不愁

在摩尔制程内，面对国际半导体巨头半个世纪的积累和持续高额的科研投入，中国的产业基础和科研投入都决定了很难与其争锋，只能缩小与世界先进的差距。不过，在摩尔制程突破越来越难、半导体应用技术出现巨大转机的情况下，中国有望在"后摩尔时代"出奇制胜，在成熟制程领域凸显后发优势，在先进制程领域弯道超车。

在后摩尔时代，中国集成电路产业具有弯道超车的机会。吴汉明认为，在后摩尔时代，碎片化的市场将带来混乱和大量的摧毁性创意，大量基础创新涌现，基础研究的机遇空前；市场则呈现出多样化的发展，如物联网（IoT）、射频（RF）、MEMS和传感器等，集成电路设计公司大有可为；产业链整体创新机遇凸显，尤其是在设计环节，包括设计IP的公共平台建设。

在泛林半导体中国区总经理刘二壮看来，物联网将给集成电路产业带来新的发展动力，极大延长成熟制程技术和工厂的寿命。物联网对低成本、低功耗、高效率的要求，给集成电路材料、封装和制造提出新的要求和发展动力，带动了宽禁带半导体材料、SIP封装等技术发展，使得中国集成电路产业有机会与国际巨头在同一起跑线上竞争。此外，鉴于物联网中半导体器件将有80%是采用28nm以下成熟工艺，这将大大延长那些8英寸厂甚至6英寸厂的生命，给了中国集成电路成熟制程领域更多的发展机遇，使得中国在成熟制程领域凸显出后发优势。