微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 硬件设计 > 行业新闻动态 > 自从配了24核处理器,微软AR头盔HoloLens性能爆炸

自从配了24核处理器,微软AR头盔HoloLens性能爆炸

时间:07-24 来源:网易科技 点击:

据报道,微软增强现实头盔HoloLens如此酷炫的秘密日前曝光,它配有强大的24核处理器,每秒可完成上万亿次操作。

在美国加州库比蒂诺市举行的HotChips大会上,微软公布了Holographic Processing Unit(HPU)芯片的细节。这种芯片采用28nm工艺设计和制造,拥有24核。而绝大多数消费型电脑最多只有8核。

此外,微软HPU芯片拥有6500万个逻辑门、8GB SRAM缓存存储空间、1GB DDR3 RAM,而其规格仅为12毫米×12毫米。HPU可以处理HoloLens的所有环境传感和其他必要输入与输出。它还可聚集来自传感器的数据,并可处理佩戴者的手势。在操作期间,HPU的每个核都会专注于特定的任务。

HoloLens还包括低功耗芯片系统,它可在Windows 10中运行,并与HPU共同支持增强现实技术。当你下次体验HoloLens时,请记住,你脸上正戴着一台超级计算机。

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top