处理器史话 | 除了Core iX系列，你未曾注意的架构还有这些！

2. 性能优异的Core iX系列
"酷睿"是一款领先节能的新型微架构，设计的出发点是提供卓然出众的性能和能效，提高每瓦特性能，也就是所谓的能效比。早期的酷睿是基于笔记本处理器的。

1) 跨平台的酷睿2
酷睿2，是英文名称为Core 2 Duo，是Intel在2006年推出的新一代基于Core微架构的产品体系统称，于2006年7月27日发布。

酷睿2是一个跨平台的构架体系，包括服务器版、桌面版、移动版三大领域。其中，服务器版的开发代号为Woodcrest，桌面版的开发代号为Conroe，移动版的开发代号为Merom。

酷睿2 的LOGO

酷睿2处理器的Core微架构是Intel的以色列设计团队在Yonah微架构基础之上改进而来的新一代Intel架构。最显著的变化在于在各个关键部分进行强化。为了提高两个核心的内部数据交换效率采取共享式二级缓存设计，2个核心共享高达4MB的二级缓存。

2)至尊 Core i7
Corei7是面向高端用户的CPU家族标识，包含Bloomfield(2008年)、Lynnfield(2009年)、Clarksfield(2009年)、Ar randale(2010年)、Gulftown(2010年)、Sandy Bridge(2011年)、Ivy Bridge(2012年)、Haswell(2013年)等多款子系列。
2008年11月，Intel发布了Core i7 + X58平台，首款旗舰版酷睿智能处理器i7 Extreme Edition 965诞生。

作为第一代Core i系列处理器，i7-965带来了众多新特性，包括超线程技术的回归、Turbo动态加速技术、内存控制器的内置、QPI总线、完整SSE4指令集等等。

首款Core i7 Extreme Edition 965

这一代Core i7的架构代号为Nehalem，核心代号为Bloomfield。均采用45nm工艺制造。

作为旗舰的i7-EE-965，其主要参数如下：

默认主频为3.2GHz，外频为133MHz； 拥有4核心8线程，8MB三级缓存，集成三通道DDR3内存控制器 默认内存频率为1333MHz； 热设计功耗130W。

此外，作为至尊版处理器，倍频没有锁定，可以自由调节。

而主板芯片组方面，X58内部拥有36条PCI-E通道，可以满足16x2、16+8+8和16+8+8+8的多显卡系统，Intel也从NVIDIA购买了SLI授权，使得Intel芯片组首次得以支持NVIDIA多显卡技术。

Core i7-965是一个真正革命性的产品：它弃用了LGA775接口，采用了全新的LGA1366接口，在Sandy Bridge-E到来之前，它的CPU针脚数量是PC桌面处理器中数量最多的。
从技术上来看，众多新特性、新技术的大胆使用为其带来了性能上的直接提升。此外，在命名上也首次启用了字母"i"加数字的方式，i3、i5、i7这样的系列命名让消费者对产品性能和定位一目了然。不仅仅是PC市场，在其他领域中，这样的产品命名方式也广为流行。相比Core时代的Core 2 Duo、Core 2 Quad这样的名字，i3、i5、i7再加上代表型号的数字的方式直观多了，同时，还有为使用的系列数字为将来更多新产品留下余地。

作为高端旗舰的代表，早期LGA1366接口的处理器主要包括45nm Bloomfield核心Corei7四核处理器。随着Intel在2010年买入32nm工艺制程，高端旗舰的代表被Corei7-980X处理器取代，全新的32nm工艺解决六核心技术，拥有最强大的性能表现。对于准备组建高端平台的用户而言，LGA1366依然占据着高端市场，Corei7-980X以及Corei7-950依旧是不错的选择。

Intel Core i7是一款45nm原生四核处理器，处理器拥有8MB三级缓存，支持三通道DDR3内存。处理器采用LGA 1366针脚设计，支持第二代超线程技术，也就是处理器能以八线程运行。根据网上流传的测试，同频Core i7比Core 2 Quad性能要高出很多。

3)平易近人的Core i5
Core i5，是一款基于Nehalem架构的四核处理器，采用整合内存控制器，三级缓存模式，L3达到8MB，支持Turbo Boost等技术的新处理器电脑配置。
它和Core i7（Bloomfield）的主要区别在于总线不采用QPI，采用的是成熟的DMI（Direct Media Interface），并且只支持双通道的DDR3内存。结构上它用的是LGA1156 接口，Core i7用的是LGA1366。

Core i5实物图

i5有睿频技术，可以在一定情况下超频。

4) 入门平台的新选择Core i3
Core i3，可看作是Core i5的进一步精简版（或阉割版），将有32nm工艺版本（研发代号为Clarkdale）。

Core i3最大的特点是整合GPU（图形处理器），也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限，用户想获得更好的3D性能，可以外加显卡。值得注意的是，即使是Clarkdale，显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。

Core i3实物图

i3与i5 区别最大之处是： i3没有睿频技术。

2010年6月，Intel再次发布革命性的处理器--第二代Core i3/i5/i7。第二代Core i3/i5/i7