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联发科Helio X30欲抢先高通三星,台积电10nm功劳大大的

时间:07-09 来源:DIGITIMES 点击:

联发科Helio X30处理器晶片将于2017年第一季量产,为台积电10纳米制程做完美背书,不但进度首度领先苹果(Apple)将于2017年问世的新款智慧型手机,具有里程碑意义,更可望超前三星电子(Samsung Electronics)和高通(Qualcomm)阵营,象征台积电、联发科在10纳米制程世代上,再度联手打出好球!

联发科Helio X30锁定人民币2,000~3,000元以上的中高阶智慧型手机客户,强调高运算规格和省电效能,预计Helio X30将于明年第一季量产,由台积电10纳米制程操刀,此里程碑不但是联发科在智慧型手机处理器规格进度上,首次超越苹果,更有机会抢在高通和三星10纳米之前,打下一场漂亮的胜仗!

台积电自从在28纳米制程世代大胜,在全球晶圆代工的先进制程领域上横扫千军后,内部投入大量研发资源在10奈米和7奈米先进制程,市场一度担心台积电的10奈米会重演20奈米制程乏人问津的历史,因为传出不少客户都想要直接跳到7奈米,但截至目前为止,大客户对台积电10奈米制程的态度仍是力挺到底!

高通两年前因为种种复杂因素,转而与三星合作AP处理器后,双方合作也进入10奈米制程世代阶段,第一颗产品将是生产骁龙(Snapdragon)830晶片,根据高通对外宣布的既定时程,也将于2017年第一季初左右亮相。

虽然台积电、三星、英特尔(Intel)都在10纳米制程上猛烈交锋,但台积电因为成功掌握苹果、联发科等大客户,获得漂亮的绝对赢家姿态。有了台积电的加持,也让联发科在10奈米的量产时间点上,相较高通显得是自信满满,誓言抢下全球10奈米制程世代的头香。

不过,台积电的10纳米制程最主要的客户终究是苹果,预计2017年将问世的新款智慧型手机当中,最关键的A11处理器晶片将全数由台积电的10奈米制程操刀,并且搭配台积电的整合型扇形封装技术(InFO),预计历经此役后,台积电10奈米制程的全球市占率可独霸全球晶圆代工产业,预计拿下超过70%。

7纳米制程目前在128Mb静态随机存取存储器(SRAM)良率已达40%以上,会是业界首家通过7奈米制程技术认证的厂商,明年第1季完成技术认证,预定2018年迈入量产。

不过,业界最关心的仍是7纳米制程世代,三星将在7奈米制程世代全力反扑抢回苹果订单,英特尔则因10奈米进度延后,将在新制程进度上加快脚步;而台积电7奈米的128Mb SRAM良率已超过40%,会是业界首家通过7奈米制程技术认证的业者,未来是否可赢得所有关键大客户的芳心,非常值得期待。

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