联发科Helio X30欲抢先高通三星，台积电10nm功劳大大的

联发科Helio X30处理器晶片将于2017年第一季量产，为台积电10纳米制程做完美背书，不但进度首度领先苹果(Apple)将于2017年问世的新款智慧型手机，具有里程碑意义，更可望超前三星电子(Samsung Electronics)和高通(Qualcomm)阵营，象征台积电、联发科在10纳米制程世代上，再度联手打出好球！

联发科Helio X30锁定人民币2,000~3,000元以上的中高阶智慧型手机客户，强调高运算规格和省电效能，预计Helio X30将于明年第一季量产，由台积电10纳米制程操刀，此里程碑不但是联发科在智慧型手机处理器规格进度上，首次超越苹果，更有机会抢在高通和三星10纳米之前，打下一场漂亮的胜仗！

台积电自从在28纳米制程世代大胜，在全球晶圆代工的先进制程领域上横扫千军后，内部投入大量研发资源在10奈米和7奈米先进制程，市场一度担心台积电的10奈米会重演20奈米制程乏人问津的历史，因为传出不少客户都想要直接跳到7奈米，但截至目前为止，大客户对台积电10奈米制程的态度仍是力挺到底！

高通两年前因为种种复杂因素，转而与三星合作AP处理器后，双方合作也进入10奈米制程世代阶段，第一颗产品将是生产骁龙(Snapdragon)830晶片，根据高通对外宣布的既定时程，也将于2017年第一季初左右亮相。

虽然台积电、三星、英特尔(Intel)都在10纳米制程上猛烈交锋，但台积电因为成功掌握苹果、联发科等大客户，获得漂亮的绝对赢家姿态。有了台积电的加持，也让联发科在10奈米的量产时间点上，相较高通显得是自信满满，誓言抢下全球10奈米制程世代的头香。

不过，台积电的10纳米制程最主要的客户终究是苹果，预计2017年将问世的新款智慧型手机当中，最关键的A11处理器晶片将全数由台积电的10奈米制程操刀，并且搭配台积电的整合型扇形封装技术(InFO)，预计历经此役后，台积电10奈米制程的全球市占率可独霸全球晶圆代工产业，预计拿下超过70%。

7纳米制程目前在128Mb静态随机存取存储器(SRAM)良率已达40%以上，会是业界首家通过7奈米制程技术认证的厂商，明年第1季完成技术认证，预定2018年迈入量产。

不过，业界最关心的仍是7纳米制程世代，三星将在7奈米制程世代全力反扑抢回苹果订单，英特尔则因10奈米进度延后，将在新制程进度上加快脚步；而台积电7奈米的128Mb SRAM良率已超过40%，会是业界首家通过7奈米制程技术认证的业者，未来是否可赢得所有关键大客户的芳心，非常值得期待。