三星/高通/展讯/海思/联发科很较劲，基带芯片之争谁将最终出局

垂直整合模式能否成功？

智能手机需求爆发的前几年，全球一度有数十家公司研发手机芯片。在规模效应和马太效应的驱动下，这些公司不断合并重组、优胜劣汰，随着博通、Marvell等芯片巨头退出，手机芯片行业迎来了寡头竞争时代。

同时，智能手机的爆发式增长，居于领导地位的手机厂商年出货量达到数千万乃至数亿台，其自身具备了规模效应，让手机厂商"垂直整合"成为了可能。先行者是华为，该公司旗下海思多年来巨资投入芯片研发，并依靠自身的集成芯片方案为智能手机带来了差异化竞争优势，获得了消费者的广泛认可。

受限于华为手机出货量规模和华为海思的定位，华为海思解决了自身部分芯片供应，并没有影响到高通、联发科等独立芯片厂商的商业模式。三星手机全球称霸，在元器件领域同样是超一流供应商，Galaxy S6证明了三星芯片方案的实力，今年推出的Exynos 8890，更是一颗集成芯片方案（单芯片处理器），基带支持速率高达600Mbps的LTE cat.12，与高通和华为海思处于同一水平。

不仅如此，在芯片制造上也采用了三星自家的14nm FinFET工艺技术。根据公开的性能参数，三星这颗单芯片与高通旗舰骁龙820的性能不相上下。此前有说法称，高通将骁龙820制造交给三星代工，正是害怕失去这个大客户的主动示好。2015年三星Galaxy S6采用自家芯片方案，让高通财报一度非常难看，甚至面临公司被分拆的风险。

智能手机行业竞争越来越激烈，"剩者为王"的趋势十分明显。当剩下来的大厂商都拥有了超过5000万台乃至上亿台的年出货量，同时也具备了自研芯片规模效应的基础。如果自研芯片将带来比通用芯片更大的竞争优势，将是一次商业模式的颠覆。三星自研基带的成功，正在引发手机芯片行业的蝴蝶效应。