ST/博通淡出机顶盒芯片市场，联发科乘机大发力

意法半导体（ST）、博通（Broadcom）逐渐淡出机顶盒（STB）新片市场，联发科（2454）旗下晨星乘势而起，市场传出，内部已订出今年出货量倍增目标，希望能抢下市占第二名地位。

法人认为，晨星的STB芯片产品线采低、中、高阶全线布建策略，除了可以往上与意法、博通抢市外，对于扬智、联咏、凌阳等台厂也会造成竞争压力。

意法半导体今年1月宣布结束电视STB芯片事业，并裁汰或转派2,000个职位；现为STB芯片龙头的博通，则在出嫁安华高（Avago）之后进行策略调整，聚焦高阶市场，慢慢淡出部分STB领域，给予晨星极大的空间。

STB晶片供应链指出，晨星今年对于STB事业采取强烈企图心，由董事长梁公伟亲自带军出征，并调用一部分电视研发资源，希望能在STB领域复制在电视市场的模式，尽早达成市占率第一的中长期目标。

虽然STB领域需要更多的第三方资源，对于软体、安全要求高，客户亦相当分散，考验进入者的口袋和人力，对于拥有电视和集团资源的晨星相对有利，这几年已完成产品线和市场的布局。

市场传出，晨星今年对STB产品线深具信心，内部订出今年出货量比去年倍增的目标，目前看起来进展相当顺利。

STB芯片供应链表示，STB的技术可与电视共用，对于早已是全球电视芯片龙头的晨星自然有利，加上晨星在大陆电视市占率第一的优势，已在当地击败竞争对手海思，取得不少客户，在亚洲市场的进展相对顺利。