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上海康克仕商贸

四、半导体晶圆

首先介绍一下晶圆，晶圆（Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发更大规格（14英寸、15英寸、16英寸、……20英寸以上等）。晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就越多，可降低成本；但对材料技术和生产技术的要求更高，例如均匀度等等的问题。一般认为硅晶圆的直径越大，代表着这座晶圆厂有更好的技术，在生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件。

中国半导体晶圆工厂

台积电（中国台湾）

联电（中国台湾）

中芯国际（中国台湾）

力晶半导体

上海华虹宏力半导体制造有限公司

武汉新芯

江苏东晨电子科技有限公司

吉林华微电子股份有限公司

君耀电子

无锡纳瑞电子

芯原股份有限公司

西安航天华迅科技有限公司

高云半导体

深圳方正微电子有限公司

华润微电子

五、中国半导体封测现状

据记者不完全统计，自2014年起，大陆多家封装企业开展了一系列的境外并购，其中长电科技主导收购了星科金朋；华天科技收购了美国FCI；通富微电收购了苏州AMD和马来西亚槟城AMD各85%股权；同方国芯认购台湾力成和南茂增发股份后获得两家公司各25%股份。

在IC设计端，展讯、华为海思等多家设计公司进入全球前列；在制造端，中芯国际、武汉新芯、南京台积电、重庆万代（AOS）半导体、华力微电子、深圳紫光等10条12吋晶圆生产线陆续上马；在应用端，物联网、可穿戴、云计算、大数据、新能源汽车、无人机、自动驾驶、工业控制等新应用领域快速发展，其中工业控制IC市场、汽车电子市场2015年度增速分别高达33.9%、32.5%，新应用领域给IC产业带来更多的发展机遇。

中国半导体封测企业名录

东莞市郡仁司(JRS)电子科技有限公司

孕龙科技股份有限公司

利扬微电子有限公司

天水华天科技股份有限公司

温州睿芯

上海中艺自动化系统有限公司

台湾景盛企业

上海晟芯微电子有限公司

江苏长电科技股份有限公司

山东华芯半导体公司

深圳市华宇半导体有限公司

深圳凯智通微电子技术有限公司

深圳安博电子有限公司

广东风华芯电科技股份有限公司

宁波芯健半导体有限公司

绍兴宏邦电子科技有限公司

杭州长川科技股份有限公司

上海华岭集成电路技术股份有限公司

深圳市和美精艺科技有限公司

闳康科技

讯程实业股份有限公司

无锡红光微电子股份有限公司

康源电子厂有限公司

结束语：中国半导体发展过程中虽然还面临着一些困难，但产业的发展方向没有问题，"开始我们都是代工，相当于给别人做饭，现在要自己开饭馆，以后要到全世界开连锁店。"