台积电订单拿到手软，这增长率又要创新高

在苹果与非苹手机芯片，以及指纹辨识、车用半导体和影像感测器订单齐扬带动下，晶圆代工龙头台积电的8寸及12寸晶圆生产线重现客户排队潮，法人看好，台积电第3季营收将劲升，季增率可望超过15%，甚至接近二成，再创单季新高。

据了解，相关晶圆缺货潮已扩散到联电等晶圆代工厂，业者提醒，可能挤压到接单价格较低的LCD驱动IC业者投片规画，未来晶片厂抢晶圆代工产能大战，恐将愈演愈烈。

台积电不对客户、订单动向与法人预估财务数字置评，强调将在7月14日的法人说明会中，释出展望。

不过，台积电大客户之一-联发科董事长蔡明介日前透露，晶圆代工产能正缺货，最快9月才会纾解。蔡明介的一席话，凸显晶圆代工产能现正吃紧。

设备业者指出，今年首季台积电和联电也曾出现客户抢产能的盛况，当时主要受到206南台湾强震影响，导致台积电、联电28及40纳米以上成熟制程订单被迫延后，挤压原已排定的订单，这些订单陆续在4月消化，半导体产业景气也重回正轨。

随着台积电排定为苹果代工的16奈米新晶片本月开始搭配整合扇出型（InFO）大量产出，下季进入出货高峰，加上28和40奈米以上成熟制程订单，受惠于非苹客户中低手机晶片、车用半导体和影像感测器出货增温，集中在第3季拉货，都将成为台积电强劲的成长动能。

业界透露，受惠于苹果与非苹手机芯片，以及指纹辨识、车用半导体和影像感测器订单齐扬，台积电的8寸及12寸晶圆生产线重现客户排队潮，挹注台积电第3季合并营收动能强劲。

台积电前五月合并营收3,439.14亿元，年减6.4%，董事长张忠谋日前在股东会指出，今年合并营收年增5%至10%的目标不变。

对照目前12和8寸晶圆供应缺货，法人推估，台积电第3季单月合并营收将站稳800亿元之上，甚至可能跨越去年元月的871.2亿元，改写单月新高；第3季合并营收可望挑战2,500亿元，季增逾15%，优于市场预期，改写单季营收新猷。

法人认为，台积电营收增幅居业界之冠，主要拜28奈米制程市占仍居90%之高，16奈米同时兼具高效率和低成本的16FiFET+和16FFC ，竞争力远优于三星的14奈米，让主要晶片厂不得不靠拢，订单塞爆台积电。