微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 硬件设计 > 行业新闻动态 > e络盟解读如何缩短设计周期

e络盟解读如何缩短设计周期

时间:05-20 来源:与非网 点击:

程师无需再为之耗费任何时间与精力。

加快云集成速度

大多数可穿戴应用需要连接到云端,这并不是一项轻松的任务。若要保证连接成功,就需要消除嵌入式设计人员与IT专业人员理念上的差异。

这两组人员的工作处于完全不同的两个世界。嵌入式设计人员关注字位和字节数,而IT专业人员关注的则是千兆与兆兆字节。这种差异化特点也存在于云连接嵌入式系统中的方方面面。

嵌入式工程师如何运行云应用呢?在设计过程中,他们需要综合考虑服务器、存储、安全性等诸多方面。庆幸的是,业内现在有许多服务可以简化和加速云解决方案的开发。其中之一就是亚马逊云服务(AWS),包括亚马逊弹性计算云服务(EC2)以及新近推出的AWS物联网平台。EC2服务让用户能够以多种不同配置方式获取和配置任意数量的服务器资源。AWS物联网平台能够让连接设备方便地与云应用及其他设备进行安全交互。AWS物联网平台还能够支持数以亿计的设备与信息,安全可靠地处这些理信息并发送到AWS端点及其他设备。藉此,设计人员无需管理任何基础设施,便可以直接构建物联网应用,用于收集、处理、分析连接设备生成的数据并执行相应任务。

总之,构建可穿戴应用涉及许多复杂的开发难题,但同时,也存在一些模块、工具及生态系统能够切实加快可穿戴应用的开发。在可穿戴应用开发方面,电子元件仅仅是更复杂系统依托的平台,构建这个平台并使之快速运行才是成功设计的关键所在。

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top