深度解读海思，华为表示牛叉不是吹的

Core)和基于物理描述并经过工艺验证的硬核(Hard IP Core)。软核就是我们熟悉的RTL代码;

固核就是指网表;而硬核就是指指经过验证的设计版图。ARM还是以软核为主的。直接拿到RTL的。

大家熟悉的ARM授权的软核，在华为拿到后，它只规定了CPU的指令集，好比建桥，它只告诉你桥应该建多长、多宽、大概长什么样，但是具体细节没有，不告诉你电路在芯片上怎么摆放，怎么连线。所以说华为能够做出相关的产品也有很深的技术积累。

而手机处理器也并不是单纯的CPU，而是soc芯片，这里面包括了cpu，gpu，通讯芯片，定位芯片，蓝牙，wifi等等。

你买来架构，你还只是个CPU，一个AP需要搭配很多周边器件，GPU，LCD，USB都需要集成，至于集成什么是需要看你产品定位，需要什么功能，把这些东西都买齐了，你可以开始建模了，所谓建模就是把这些东西连起来，验证功能的正确性，然后用FPGA来验证硬件，FPGA没问题了，把生成的网表文件交给台电，中芯去代生产。流片回来之后，开始点芯片，移植操作系统，托Google的福，android已经把90%以上软件工作都已做完，软件生态系统也已经建好，当然你要用其他的操作系统你就得衡量一下工作量。后面就是用这个AP去搭配外设去生成终端消费产品了。

目前流行大厂AP都有自己的独门秘笈，高通强在通信，做手机，特别是3G手机，你绕不开他专利，都得交份子钱，和基带集成好。MTK强在集成，廉价的生态系统，出货快。其他的都是小鱼小虾，宣传的不错，都有自己的卖点，但是量不大。

华为能够在这些不同的工艺和集成过程中做好了平衡，这是华为的核心竞争力体现。

另外手机还有一个重要的组成是基带。

基带负责将从ap发送过来的数字信息经过处理后通过模拟信号发送出去，反之亦然。这里面难点就太多了，写几本书也写不完，特别是射频这块。

技术上花钱花时间还能解决，还有更重要的专利和全球运营商的兼容性测试，没用大量的出货，很难把成本摊薄。

现在基带处理器已经没几家能玩得起了，无论是老牌的德州仪器，博通，还是新进的nv，都纷纷割肉撤退。目前主要还有高通，联发科，海思和展讯在角逐，但很快就会有人掉队，芯片是一个赢家通吃的行业，老大吃肉，老二喝汤，老三完蛋。

高通可谓是这个领域的专家(买基带送CPU的的美名可不是浪得的)

然而华为也一直在做巴龙基带芯片，而且还是相当成功的，以前主要用于数据卡上。终于在2014年，华为把巴龙和K3合在一起，开始做SOC，就是把多个功能集成到一个芯片上去，K3甚至只能叫做AP而不能叫SOC，这才有了K910和K920的问世。

华为真正核心价值力的，是海思基带芯片Hi6920， 要能支持2/3/4G，要把3gpp协议读透，然后结合写软件，结合硬件DSP，这真是不坐几年冷板凳做不出来的。

在去年，华为更是推出巴龙750基带，有媒体甚至喊出了碾压高通这样的口号。

Balong 750在全球范围内第一个支持了LTE Cat.12、Cat.13 UL网络标准，理论下载速率高达600Mbps，而上传也达到了150Mbps。

相比之下，高通最新的MDM9x45也仅支持到Cat.10，下载450Mbps、上传100Mbps，而联发科预计年底才会有Cat.10基带。

事实上，LTE Cat.12的下行速度就已经提升到600Mbps，不过上行只有100Mbps，而华为没有满足于此，Balong 750突破达到了150Mbps，从而符合LTE Cat.13 UL上行标准。

据华为介绍，Balong 750能够根据运营商的频谱资源和网络覆盖，通过2CC(双载波)数据聚合、4x4 MIMO多入多出技术(一个无线信道中堆叠4个空间流)，或者4CCA(四载波聚合)技术，提供高达600Mbps的下载速度。

一般来说，运营商都会有至少两个频段区间，但每个频段带宽资源有限。频谱较少的运营商，需要通过载波聚合技术，提升LTE网络容量，达到更高的下载速度;即使是频谱较多的运营商，也需要通过载波聚合技术，提升网络覆盖，实现真正的网络无缝联接。

针对频谱资源较少的运营商，Balong 750会采用2CC+4x4 MIMO技术，使下行速度达到600Mbps;针对频谱资源较多的运营商，则会采用4CCA技术，扩大网络的覆盖范围和带宽能力。Balong 750也是目前唯一一款支持4CCA的基带芯片。

华为海思作为国内半导体领域一个代表厂商，是毋庸置疑的，展望未来，海思能够给我们带来什么惊喜呢?让我们翘首以待。