DRAM 18nm研发开启，三星能克服这些复杂问题吗？

2016年三星电子(Samsung Electronics)于DRAM将以开发18纳米制程为其投资重点，DIGITIMES Research观察，为克服DRAM 18纳米制程微缩所面临的电容器(Capacitor)易倒塌、杂讯(Noise)增加、电荷外泄及曝光显影变复杂等课题，三星将运用四重曝光显影技术(Quadruple Patterning Technology；QPT)与超微细导电膜形成技术，以维持其在DRAM技术的领先地位。

三星于DRAM 18奈米制程将运用自动对位QPT(Self Aligned QPT；SaQPT)方式，系自动对位双重曝光显影技术(Self Aligned Double Patterning Technology；SaDPT)的延伸，亦即进行两次SaDPT，以达成不需增加光罩数的理想。

不过，三星所采SaQPT仍需形成超微细导电膜，故需追加原子层沉积(Atomic Layer Deposition；ALD)制程，及形成图案所需的蚀刻与化学机械研磨(Chemical Mechanical Polishing；CMP)等制程，使得三星所采SaQPT成本将为单次曝光显影技术的3.3倍。

在超微细导电膜方面，由于以往系采用分子单位的物质，来蒸镀导电膜，然因分子单位下的粒子较大，不易形成均匀薄膜，为避免电子外泄，需蒸镀较厚的导电膜，然此将导致电容器内的电荷储存量减少，三星改用原子物质来制作导电膜，可望克服此一问题，推动DRAM朝18奈米制程微缩。

四重曝光显影技术的主要制造流程

资料来源：DIGITIMES整理，2016/4