华虹半导体700V BCD平台芯片出货量超6亿颗

全球领先的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347）今日宣布，其超高压0.5微米700V BCD系列工艺平台，继2015年成功量产后，迄今累计出货超过6亿颗芯片，成功领跑LED照明市场。

在全球倡导绿色、环保、节能的契机下，LED照明市场将迎来爆发式增长。据拓璞产业研究所统计，2015年全球LED照明驱动芯片预计出货量达23.9亿颗，而2016年则可进一步增长至37.8亿颗，年增长率为58%。

作为国内当前出货量最大的LED驱动芯片代工厂商，华虹半导体早已落子布局，打造了全系列的电源管理IC解决方案。其最具性价比的0.5微米700V BCD工艺解决方案，在开关LED驱动用700V LDMOS工艺基础上，成功研发出单独超高压结型场效应管（JFET）器件，为LED芯片启动充电量身定做，超小面积不仅能耐受高压，同时能提供充足的充电电流。应用电压涵盖700V/650V/600V/500V/400V/200V，夹断电压提供9V/10V/12V/17V/22V/29V，可满足客户的不同设计需求，且具有覆盖范围广，IP面积小，充电电流稳定等特点。该工艺平台主要应用于AC-DC转换器和LED照明等绿色能源。

华虹半导体执行副总裁孔蔚然博士表示：「超高压700V BCD技术具有国际领先的低导通电阻、高可靠性、低制造成本等优势，越来越受到客户的青睐。目前该工艺平台为客户制造出高性能、极具竞争力的LED驱动芯片，满足了快速增长的LED市场需求。今年我们将继续投入研发，扩展该产品工艺平台，比如在马达驱动方面，使之适用于更广泛的应用领域。