ARM羽翼丰满，英特尔败局已定？

ARM刚刚发布的2016年第一财季的盈利报告录得了营收和利润的强劲增长；

推动创新成为ARM生态系统不断创造财富和价值的动力，比如10nm工艺的快速发展；

ARM生态系统的财力优势，再加上成本优势，将帮助ARM在个人计算、数据中心和物联网等领域全面超越英特尔。

得益于ARM处理器芯片的出货量破记录地达到41亿颗的好成绩，ARM公司第一财季的营收继续录得强劲增长，同比增长14%至3.98亿美金。不过，周三发布的声明中最重磅的可能并不是ARM发布的盈利报告，而是由ARM的代工合作伙伴三星发出的即将于今年年底开始10nm FinFET工艺生产的声明。

财力优势
三星将比其竞争对手台积电更早地进入10nm节点工艺的生产阶段，据称台积电将于2017年下半年量产10nm节点工艺，英特尔差不多与台积电同时量产10nm工艺。在英特尔正努力回到传统的2年更新一次工艺的节奏之际（不过英特尔刚在其第一财季营收报告的电话会议上表示可能保持不了这个节奏），ARM阵营的代工厂却正在加速工艺更新节奏。台积电在公司第一财季营收报告电话会议上表示，它将于2018年上半年开始7nm节点工艺的生产，三星大致也会在这个时间。当ARM系代工厂开始7nm工艺生产时，两年更新一次的节奏很可能会被更快的每年更新一次的节奏取代。

几乎可以肯定的是，英特尔还是会像曾经在14-16nm FinFET世代所做过的那样，拿出一些理由来证明三星和台积电的所谓10nm节点并不是真正的10nm。英特尔确实不无正确地指出，在台积电和三星制造的芯片中，并不是所有的电路组件都像英特尔那样采用同样的工艺尺寸。这意味着，三星和台积电制造的芯片达不到英特尔芯片同样的晶体管密度。

根据传统惯例，每次工艺节点更新时都会实现晶体管密度的翻倍，这次三星和台积电的10nm节点能否在晶体管密度上真正比14-16nm节点提高一倍，还有待继续观察。不过即便没有实现翻倍，到它们于2018年实现7nm节点工艺时，它们的7nm工艺的晶体管密度也肯定会超过届时英特尔的10nm节点工艺。

在英特尔将其工艺更新周期放缓到两年半之时，为什么ARM阵营的代工厂们却要迎头而上加速工艺更新呢？部分原因是为了在工艺水平上追上英特尔这只领头羊，但是更重要的却是由于ARM生态系统内激烈的竞争所致。三星和苹果这些消费电子巨头们都在不断推动创新，以在移动设备中打造越来越丰富的功能并提高其计算能力。

ARM生态系统内产生的巨大财务将会转化为为压制英特尔而进行的资本支出。台积电2016年的资本支出将达到100亿美金，与英特尔持平，苹果更土豪，资本支出将达到150亿美金。

ARM系代工厂加速更新工艺的资本来自于ARM生态系统的巨大财力优势，ARM系代工厂们追赶英特尔显然已经有一段时间了，现在，目标越来越近了，到2018年，ARM生态系统将会全面超越英特尔。

食物链最顶端
ARM阵营的分工协作模式一直运作良好。和英特尔这种整合式半导体制造商不同，在ARM阵营中，ARM负责基础研究，高通、苹果这些无晶圆芯片厂商和设备制造商负责芯片设计和设备制造，三星和台积电则从事代工业务。

如果说英特尔将这三大块整合在一起有什么优势的话，从其移动芯片的成本竞争力却看不大出来，可以说英特尔在移动芯片上根本就没有什么成本竞争力。只要英特尔继续依赖x86/64架构，这种局面就无从改变。

作为ARM生态系统内从事关键研究来推动创新的发动机，ARM可以说处于食物链的最顶端，并一直在其授权者的激烈竞争中坐收渔翁之利。ARM在其第一财季营收报告电话会议中明确表明，无论它的授权者是高通这种无晶圆厂半导体公司，还是苹果这种集成设备制造商，对ARM的营收而言都没有什么不利影响。所以苹果等设备制造商设计自有的ARM架构处理器的这股趋势并不会影响ARM的发展。

ARM这种地位意味着，它的营收增长高度关联于处理器出货量的增长，目前处理器出货量年度增长速度为10%。本季度，ARM的营业利润率从去年第四季度的51.7%下滑至48.6%，这是因为ARM的员工数量同比去年大幅增长了20%，大部分新进员工被投入到了研发部门，其运营支出也同比增长了36%，至2.26亿美金。

ARM正在加速在数据中心、高性能计算、网络通信和物联网等领域捕捉机会。数据中心尤其是ARM的聚焦点，ARM希望可以凭借成本和能源效率优势打败英特尔。不过，这些投入要想看到成果还需要等待好几年的时间。

高通在服务器开发上的投入，加上不断成熟的软件堆栈，预示着ARM在数据中心领域有着较好的长期前景。ARM在移动芯片中的成本优势也能在数据中心领域中转化为高通等ARM架构服务器处理器的成本优势。

在设计能更