芯片制造+大数据，真的能够共舞吗？

商用统计软件逐渐可以支持大数据分析，但由于缺乏针对半导体产业需求和特性的应用模块，影响了一般工程师的使用意愿。为此，2011年起，台积电推动既有的工程数据分析（Engineering Data Analysis）系统升级，并开始"制造智能以协助先进纳米制程提升合格率"的产学合作计划。

半导体芯片大数据的分析难度在于，半导体制造各阶段中所产生的数据具有密切关联性。因此，必须考虑数据的时间性、群集性、连动性，而不是滥用计算机计算能力地作数据捕捞（data dredging）。

目前台积电与清华大学合作，将数据准备技巧和分析技术结合，透过大数据分析技术将自动累积的大数据转成有价值的信息，再结合决策者的经验与能力，成为企业专属的制造智能，并加入跨领域的生物信息领域人才，加入台积电大数据分析的相关部门。

研究室通过与台积电合作开发单位和领域专家的密切合作，结合理论与领域知识作全面性数据分析，以建立对复杂半导体制造系统的了解与掌握，整合大数据分析、数据挖掘、图形化技术、和决策分析等方法及信息系统，发展适合半导体数据特性之数据挖掘架构与算法，终于成功建立了多变量事故分析和诊断等不同分析技术模块，以缩短用户的学习曲线，辅助工程师进行后续的数据分析等专业判断，大幅提升工程师的决策质量，加速合格率提升。