半导体产业的未来在于“广、大、精”？

在终端应用市场趋于成熟下，半导体市场的成长性恐将逐年减低。根据资策会MIC估计，2015年全球半导体市场成长幅度将低于3%，远低于2014年的10%。往后三年半导体市场之年成长率亦难有起色，甚至可能开始出现负成长。

根据资策会MIC估计，2015年全球半导体市场成长幅度将低于3%，远低于2014年的10%。

在此趋势下，全球各大半导体厂莫不积极寻求新应用与新市场。同时，各大厂也可开始启动并购策略，一方面藉此扩大市占，追求规模经济，另一方面也积极寻求具互补性质的标的，藉此开发新兴应用。

近年已陆续传出多起大规模的半导体业并购事件，包括Qualcomm并购CSR、Wilocity，寄望强化手机主晶片与周边联网晶片的技术能力；Avago并购Broadcom，以巩固在云端伺服器、网通领域的市场定位，更为物联网时代的局端设备进行布局；NXP则与Freescale合并，强化在微控制器（MCU）的市场地位，扩增产品范畴，强化在物联网方面的布局。我国之封测龙头业者日月光亦寻求收购国内第二大厂矽品之股份，寻求进一步策略合作的机会。

在国际并购风潮中，更因有中国大陆政府的加入，使近期半导体业的并购活动更显活跃。由于近年中国大陆欲藉国家基金扶植本土半导体产业，而透过收购具技术IP的国际大厂，当为最快速的捷径。在此思考逻辑下，中国大陆的封测大厂江苏长电已受政府基金的支持，并购新加坡星科金朋，强化在高阶封装的技术能力；北京与上海更透过地方政府投资基金的合作，收购记忆体公司ISSI；清华紫光更一度宣称有意并购记忆体大厂美光。

在当前半导体大厂的并购事件中，根据其并购目的可归纳为两大类策略。一为产品与技术范畴的延伸，另一为规模经济的提升。前者主要在因应多元领域的经营需求，尤其在物联网的风潮下，产品需要多元整合，厂商所需具备的技术范畴更为广泛，前述Quaclomm、NXP、Avago等并购案件，多为此类考量下的策略活动。后者则主要着眼于经营规模的扩大，在半导体市场成长动力趋缓下，并购为扩大营运规模的捷径，同时也可藉此减少竞争对手，拉近与领先者的落差或拉大对落后者的领先优势。观察中国大陆近期发动的半导体业并购案，大多希望藉由资金优势，并购市场或技术领先者，藉此缩短规模与技术落差，以在最短时间内跃居领先集团。

从上述两大类的策略模式，可发现在物联网、云端运算等新兴应用的发展趋势下，半导体大厂的发展方向即为"广"与"大"两个面向。主因为物联网、云端运算的发展，已经将ICT技术由原本的3C应用，大量延伸至非3C的应用领域，同时必须高度与其他产业进行跨域整合。无论在智慧工厂、智慧交通、智慧校园、智慧穿戴、智慧建筑…等应用，皆已经出现ICT产业与异业结合的情境。在此情境下，一方面需要该特定领域的深度专业知识，另一方面也要有广泛的ICT技术予以支援。因此，原本水平分工的ICT与半导体产业体系即受到挑战，跨领域的水平整合、上下游的垂直整合再度浮现。从国际大厂的并购案中，明显可发现大厂朝更广泛的技术、产品与应用布局发展。

目前半导体大厂一方面受到市场成长动力减弱的冲击，另一方面又出现新兴应用的开发与回收期过于漫长的困境，导致资本不够雄厚的企业无力支持长期的技术与应用开发。尤其近期半导体制程技术之发展已近极限，研发投入所产生的边际效益恐将开始递减，导致未来仅有少数大厂具维持长期研发的能耐，其他企业当然开始选择策略合作或并购。而具资本优势的中国大陆政府，也因此成为具吸引力的潜在合作对象。未来在需要以资本为基础的半导体应用领域，应为少数国际大厂与具其他资本支持之业者所掌握。

从近期半导体产业所掀起的并购风潮，可以发现国际大厂朝广、大两个面向的发展趋势，亦即未来的半导体业恐需具规模经济与范畴经济，方得以在新兴应用领域中称王。而我国半导体业在晶圆代工、封装测试、IC设计皆有具国际竞争力的大厂，若能有效整合，当在未来的竞争中具优势地位。不过其他非一线大厂的半导体厂商，除了积极寻求整并或策略合作对象外，是否就仅能被市场所淘汰？

其实不然，虽然国际大厂多积极朝既广且大的方向发展，但物联网等新兴应用的特性，却还有另外一个面向-精。未来的ICT应用不但朝跨领域整合发展，更有部分朝垂直应用演进，此将有利于部分在特定领域具专业技术且有整合能力的业者。此类业者未必具有规模与范畴经济，但其成功关键在于对于该特定领域的专业技术与知识，此即所谓之隐形冠军、中坚企业。

总言之，面对未来如物联网等新兴应用之发展，半导体企业可望朝三大面向发展：广、大与精。对我国业者而言，选择策略合作夥伴、进行具规模经济与范畴经济的策略结盟，或选定特定应用领域，累积垂直应用的专业技术与经验，成为该领域的隐形冠军，应可为三大长期策略发展方向。