CSTIC 2016：半导体是推动技术革新的核心基础产业

技术的革新进步改变着当今世界日常生活的方方面面。3月13日-14日，2016年中国国际半导体技术大会（CSTIC 2016）在上海国际会议中心隆重举行。与SEMICON China 2016同期举办CSTIC 2016是中国最大的半导体技术大会，成为国内探讨先进半导体技术的年度盛会。CSTIC由SEMI和IEEE-EDS主办，ICMTIA协办，由长电科技、中芯国际、爱德万测试等企业联合赞助。

大会特别邀请STM副总裁、MEMS传感器事业部总经理Andrea Onetti、英特尔高级研究员Dr. Chia-Hong Jan和华为公司副总裁楚庆作为主题演讲嘉宾。

本届技术大会收到400多篇优秀论文，并吸引了800多位专业听众前来参会。会议内容涵盖半导体技术和制造，包括设备、设计、平板印刷、材料、工艺等各方面，以及新兴的半导体技术和硅材料应用等。3D打印、LEDs、MEMS、碳纳米电子等都是会议的热门关注领域。半导体技术的发展是支持国家经济，提升产业竞争力的核心产业之一，也是推动技术革新的基础产业。

会议现场还颁布了由大会主办方SEMI与ECS共同设立的优秀学生与优秀年轻工程师奖。获得ECS优秀学生奖的有来自巴西圣保罗大学/比利时鲁汶微电子研究所的Alberto V. de Oliveira （一等奖）和来自清华大学的Jie Cheng（二等奖）；获得SEMI优秀年轻工程师奖的是来自XFAB Sarawak 的Wang Dulin。

除了主题演讲外，本届技术大会还设有12个专题研讨会，在3月13-14日同时举行。

随着智能终端、MEMS、物联网等新应用市场的发展，也给集成电路产业带来新的产业动力。中国正成为集成电路产业的热点区域。MEMS传感器将怎样影响物联网？摩尔定律是否仍将继续？以及对新技术的发展趋势的探讨，成为今年CSTIC主题演讲的热点话题。

STM副总裁、MEMS传感器事业部总经理 Andrea Onetti在他的主题演讲中围绕MEMS和传感器以及它们对物联网的影响，进行了深入浅出地阐述。他指出，要实现设备间的互联互通，传感器是核心，它是让一切事物变得智能的关键。他列举了一系列应用实例，如智能路灯、智能垃圾收集系统、智能停车等，展示如何通过传感技术的应用，实现节能的同时收集数据，实现真正的万物互联。不同的智能应用带来不同的体验，而其背后都离不开传感技术，所以传感技术的应用将有无限可能。ST针对未来的物联网开发者的需求，着力在软硬件构建模块及开发和原型工具上提供一系列解决方案，为开发者提供便利。

英特尔高级研究员Dr. Chia-Hong Jan一上来就抛出三个问题--为什么是摩尔定律？摩尔定律何时终结？是什么在支持摩尔定律？随后，他给出的结论是，在某种意义上，摩尔定律不会终结，因为遵循或者超越摩尔定律的创新性产品将获得市场并且颠覆其他产品。Dr. Chia-Hong Jan进而指出，事实上，摩尔定律体现在各个领域，包括CPU、DRAM、Flash、HDD、CIS等的发展历程中，都可以看到摩尔定律的特性。此外，Dr. Chia-Hong Jan还从摩尔定律与颠覆式创新、能源效率等角度，结合产业实例作了一系列分析阐述。

然而，华为公司副总裁楚庆却表示"摩尔定律必然终结。"他甚至直言摩尔定律是一个"错觉"。"摩尔定律曾为行业制造了一条竞争跑道，其规则是只要‘工艺领先，就将获胜’。"但楚庆指出，现在这一规律已经开始偏离，"摩尔定律的基石已经在工艺到了Finfet 、SOI的分叉时产生了动摇。全新的器件结构（Finfet、SOI等）的引入标志着后摩尔定律时代来临，摩尔定律已经开始偏离了原来的发展节奏。"

谈到存储领域目前所面临的长期僵局，楚庆则指出存储体产业缺乏自我革新的力量，所有竞争围绕价格和成本，低毛利导致研发投入严重不足，是时候吹响技术革命的号角，并认为新型存储介质将引领存储领域的变革。此外，楚庆还提到了量子计算、人工智能等一系列新技术，并进一步表示，未来的新技术的走向，也许没有一条会和摩尔定律有关联。而摩尔定律的终结在楚庆看来也并非坏事，他认为，"任何摧垮旧制度的炮弹，都是诞生新事物的开端。相信人类的创造力是无限的。"

11个专题研讨会

专题研讨会内容涵盖先进技术、产业发展、最新动态、产业的未来展望等，来自产业前沿的专业演讲者们，在各自领域分享了来自产业的最新技术和声音，并深入剖析新的产业发展趋势。

专题研讨会会场一的主题为"设备工程与技术"，并分为五个讨论题目，分别为存储技术、可靠性和噪音特性、新型固态设备、先进设备技术和先进工艺技术。其中有曼彻斯特大学的Jianhua Joshua Yang带来的"记忆电阻器使存储和神经应用成为可能"，新加坡南洋理工大学的Yu Hao的"类人脑计算与非易失性存储设备"等。

专题研讨会会场二的主题为"光刻和曝光"。分别围绕"计算性光刻技术"、"MEMS、Mask和Metrology"、"多重曝光"、"工艺和材料"等方面展开探讨。其中有Intel的Vivek Singh带来"摩尔定律：没有尽头"的演讲；Brewer Science的Leo Pang带来关于"光刻技术中的化学影响的调查研究"；东京东北大学的Chiaki Kato分享了"MEMS技术发展趋势"；来自东电电子Hidetami Yaegashi的"7纳米节点多次曝光中的图形拟真度控制"等。

专题研讨会会场三的主题为"干湿蚀刻和清洗"。演讲内容有Lam Research的Rich Wise带来的"图形技术对10纳米、7纳米及5纳米逻辑节点的影响"，应用材料的Peter Loewenhardt的"原子级精密材料工程"，北方微电子的Shaohua Liu带来的"功率半导体设备的设备解决方案"等。

专题研讨会会场四的主题为"薄膜技术和工艺整合"，并围绕FEOL CVD和热敏薄膜、FEOL金属、材料和工艺整合、BEOL薄膜、新型材料等多个话题展开讨论。

专题研讨会会场五的主题为"CMP和CMP之后的清洗"，六个讨论题目为先进CMP应用、CMP消耗技术、先进节点的CMP技术、CMP缺陷和清洗技术、BEOL CMP、新CMP的应用和技术。演讲内容包括克拉克森大学的S.V. Babu博士的"缓解阻隔性薄膜在先进节点的腐蚀性挑战"，Global Foundries的JH Han博士的"化学机械抛光革新技术是10纳米之下逻辑设备的关键技术"等。

专题研讨会会场六的主题为"封装和装配"。专题研讨会会场八主题为"计量、可靠性和测试"，讨论题目围绕测试、计量、硬件安全、可靠性、识别和观察等。

专题研讨会会场九的主题为"新兴半导体技术"，讨论题目分为先进逻辑技术、新兴半导体技术、新兴半导体存储技术、先进光学半导体技术、3D和功率半导体技术以及2D半导体和量子点技术。

专题研讨会会场十的主题为"MEMS和传感器技术的进步"，讨论题目分为MEMS和传感器系统、新颖的MEMS设备和传感器、MEMS和传感器的制造和测试以及MEMS和传感器的材料和工艺。

专题研讨会会场十一的主题为"电路设计、系统集成和应用"，讨论题目涉及3D ICs/生物芯片和可穿戴设备、系统架构、低功耗电路、可靠和测试等。