微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 硬件设计 > 行业新闻动态 > 暴力拆解,小米5核心芯片大起底

暴力拆解,小米5核心芯片大起底

时间:02-10 来源:我爱研发网   点击:



Rear Image Sensor X-Ray Photo

Rear Image Sensor Package Photo

Rear Image Sensor Die Photo

Rear Image Sensor Pixel OM Sample

Front Image Sensor Package Photo

Front Image Sensor Die Photo

骁龙820处理器,陶瓷指纹识别模块,4轴光学防抖相机模块等黑科技成为了本次小米5的最大亮点,后续我们会对上述部件做进一步的详细解析,敬请关注!

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top