联发科16nm芯片即将量产，台积电的肥单不要太多

联发科22日在世界行动通讯大会（MWC）开展首日宣布，旗下首颗采用16奈米制程与首款支援低功耗记忆体（LPDDR4X）的新晶片"曦力（Helio）P20"将于下半年量产，代工厂台积电可望受惠。

联发科并在MWC上宣布，推出首款专为健康与健身设备设计的晶片，抢攻健身追踪器、智慧手表、运动手环等医疗健康照护市场，今年上半年量产，开始贡献营收与获利。

联发科目前已量产的手机晶片，最先进制程是采用台积电的20奈米制程，随着"曦力P20"将在第3季量产，代表联发科的产品开始进入16奈米时代。至于最高阶的"曦力X30"晶片，因为转用10奈米制程，要等到明年初才会量产。

联发科最新产品八核心晶片"曦力P20"，主打超节能系统单晶片（SoC），结合下一代智慧手机所需的绝佳电池寿命和强大性能。与前一代产品"P10"最大差异，在于制程由28奈米跳到16奈米，也是全球首款支援低功耗双倍数据速率随机存储LPDDR4X的系统单晶片，功耗更较P10降低25%。

联发科表示，"曦力P20"另一特点是配备独有的Imagiq图像信号处理器（ISP），够过有效降低噪音和捕捉三倍光源，可提升画质，自动对焦速率也比传统系统快四倍。

此外，联发科这两年积极卡位穿戴市场，这次新产品主打健康照护领域，在产品设计上，亦希望能让客户搭配使用更加弹性。