MWC2016来袭，封测IC设计商也纷纷画起了大饼

5G题材开始发酵 7家台厂可望搭上热潮

西班牙世界通讯大展（MWC）昨日登场，本次以VR、智慧机、5G/LTE题材备受瞩目，当中手机通讯晶片、功率放大器等及IC设计业者都有商机可寻，国内封测代工业者如日月光（2311）、硅品（2325）、京元电（2449），IC设计业者联发科（2454）、威盛（2388）、钰创（5351）等都有望搭上此波热潮。

根据爱立信（Ericsson）日前发布「行动趋势报告」最新版本和首次推出的「行动业务趋势报告」指出，预测到2021年时，5G行动用户数将达到1.5亿规模。

中低阶市场仍有潜力

此外，虽然近来高阶智慧手机市场渐趋成熟，但市场预估，中低阶智慧机市场仍大有潜力。市调机构顾能（Gartner）认为，至2019年，基本款与低阶智慧型手机将佔所有智慧型手机销售量的2/3，智慧手机市场的成长率主要将来自新兴市场。

联发科就在MWC发布多款手机及物联网应用产品，并与客户联手展示多样解决方案，联发科产品线逐渐齐全，要与另一家大厂高通一别苗头。

最近跃升为全球第3大的手机品牌厂华为，在去年上海举办世界通讯大展也已展示出5G成果，还有其他中国手机大厂，都将抢食中低阶手机市场市佔率，至于手机搭配的手机晶片、网通晶片、基地台需求等，将引爆相关终端产品的需求。

中低阶手机需求未来将驱动智慧机市场，加上5G题材开始发酵，台湾封测代工厂有望分食大饼。日月光表示，目前公司在功率放大器（Power Amplifier，PA）封测代工市场仍有高市佔率，另外也有涉足FPGA（Field-Programmable Gate Arrays，可编程逻辑闸阵列晶片）及手机晶片，需求回温对公司相当有助益。

京元电营运将旺整年

非苹阵营龙头硅品董事长林文伯先前在法说会上表示，中低阶手机带动需求，市场衰退幅度将减缓，看好公司今年营运。

测试厂京元电近来吃下中国手机及网通客户海思大单，下半年有美系晶片大厂测试订单，营运有望畅旺一整年。

此外，VR（Virtual Reality，虚拟实境）也是今年最夯话题之一，威盛除了进军高门槛的企业级VR主机市场外，也替hTC Vive量身定制和开发的首款商业级VR系统，后续还将切入医疗应用；钰创日前推出的环宇电眼360度摄影机，也正好搭上VR热潮，义隆电也有相关产品推出。
台经院半导体研究员刘佩真分析，上半年将是非苹阵营推出手机热潮，预料有望在手机相关晶片及封测上有大幅需求，目前台湾相关封测业者有75~80%，仍以非苹阵营手机为主要订单来源，因此在世界通讯大展带动之下，预料相关业者在第2季营运将会有所表现。

VR普及仍然需要时间

至于在VR应用市场上，刘佩真指出，仍属于规模仅60亿美元左右的小型利基型市场，迈向全面普及之路仍需一段时间，因为软硬体仍未完全有配套措施，不过，VR热潮仍会是今年科技主要话题之一。