iPhone 7飘过，台系晶圆和封测厂产能全被霸占？

转自台湾digitimes的消息，苹果(Apple)2016年下半可望推出新一代iPhone 7(暂名)，业者预期新一代iPhone将全面大变身，包括手机内部及外观等全新设计与应用，将带动新一波的产品设计风潮，对于领先卡位新一代iPhone商机的芯片供应商，近期正全面蚕食台系晶圆代工及封测业者第2、3季产能，将成为新一代iPhone主要受惠厂商之一。

近期包括Cirrus Logic及亚德诺(ADI)等芯片供应商，纷出现大幅预订晶圆代工及封测产能情况，旗下Type-C、光学变焦及防手震等IC解决方案，有机会全面卡位苹果新一代iPhone商机，并开始蚕食台系晶圆代工及封测业者第2、3季产能。

业者透露Cirrus Logic同步整合音讯传输功能的Type-C芯片，将是苹果新一代iPhone取代3.5mm音讯介面的秘密武器，这将让新一代iPhone在防尘、防污及防水功能设计更上一层楼，同时可节省不少成本。

至于新一代iPhone系列可能出现的双镜头功能，将有效升级现有的光学变焦功能，加上新增光学防手震功能，相关马达驱动IC、感测元件及类比IC解决方案商机相当诱人，驱使不少国内、外IC设计业者纷提前布局相关芯片产品，然业界预期苹果新一代iPhone系列的双镜头设计架构，应会优先继续与ADI芯片研发团队合作。

值得注意的是，尽管业界不断揣测台积电16纳米制程能否全数拿下苹果新一代64位元A10处理器订单，然近期台积电16纳米制程产能持续大力扩充，加上内部创新的整合扇出型晶圆级封装(InFO)产能亦同步大增，业界预期台积电16纳米制程在苹果A10处理器订单争取上，应已立于不败之地。

另外，台积电在下一代的10纳米制程技术仍持续拔得头筹，技术领先地位更加稳固，加上先前有关14纳米与16纳米制程技术优劣之争的杂音已完全消退，台积电明显技压竞争对手一筹，且与客户伙伴关系更加紧密。

面对苹果新一代iPhone大改款来势汹汹，台系相关半导体供应链业者积极抢先布局的举动，已成为业界关注的焦点，卡到新一波商机的供应链业者，2016年业绩成长动能将相对强劲。