日月光：收购矽品，就是我想为产业做的贡献

日月光（2311）公司第二波公开收购矽品（2325）24.71%股权一案，目前正由公平会进行审理阶段。由于矽品公司一再提出日矽併恐不利国内半导体发展，导致日月光近来打破沉默连登广告澄清原委，更认为日硅併后，反而让国内半导体相关产业（包括材料供应商），受惠于整併效益提高，拉升整个国内半导体产值。

日月光表示，在封测业整合部分，全球半导体业为扩大规模及竞争力，积极展开整併行动，除整合元件大厂，封测业中包括中国大陆江苏长电併购新加坡星科金朋、南通富士通收购超微的封测厂及艾克尔（Amkor）併购J-Devices等，均可见到整併事实。因此，台湾封测业若仅维持现状，将成「温水煮青蛙」，最后因竞争力削弱而被淘汰，严重影响半导体产业的整体发展。

但是，双方整併可强化资源运用效率，提升封测技术、降低成本，掌握未来五年400亿至500亿美元的系统级封装（SiP）及模组市场新蓝海。日硅能整併成功，将有利于未来抢食SiP大饼。

另，矽品质疑结合后，对台湾的材料供应商有造成限制竞争不利影响。日月光认为，封测业者所需原物料，原则上均必须向通过客户验证供应商採购，无法任意自行片面变更供应商。半导体业为确保其委託生产晶片的品质及良率，对于所有原物料来源及製程条件均有严格规定。以日月光目前採购基板为例，目前约有80%基板原料系向客户指定的供应商採购，任何採购条件的变更均需取得客户同意。故在半导体的整体供应链中，客户（IC设计公司或IDM厂）才是真正决定主要原料供应商者。

另，大陆商务部对日矽併审查结果，是否影响日月光第二次公开收购的成败？日月光认为，大陆商务部反垄断法审查结果，并非此次日月光公开收购的成就条件。此次收购成就关键条件只有两项：1.最终有效应卖的矽品股数至少得达15.58万张。2.收购期间内台湾公平会不禁止结合。