通信产品EMC测试系统解决方案

EMC--电磁兼容测试介绍
    EMC全称Electro-Magnetic Compatibility。指的是设备或系统在其电磁环境中能正常工作且不对该环境中任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力。EMC是评价产品质量的一个重要指标。

EMC测试包括：
（1）EMI（Electro-Magnetic Interference）---电磁骚扰测试
此测试之目的为：检测电器产品所产生的电磁辐射对人体、公共电网以及其他正常工作之电器产品的影响。
（2）EMS（Electro-Magnetic Susceptibility）---电磁抗扰度测试
此测试之目的为：检测电器产品能否在电磁环境中稳定工作，不受影响。

其中EMI包括：
（1） 辐射骚扰测试（RE）---测试标准：EN55022
（2） 传导骚扰测试（CE）---测试标准：EN55022
（3） 谐波电流测试（Harmonic）---测试标准：EN 61000-3-2
（4） 电压变化与闪烁测试（Flicker）---测试标准：EN 61000-3-3

EMS包括：
（1） 静电放电抗扰度测试（ESD）---测试标准：EN6100-4-2
（2） 射频电磁场辐射抗扰度（RS）---测试标准：EN61000-4-3
（3） 射频场感应的传导骚扰抗扰度（CS）---测试标准：EN61000-4-6
（4） 电快速瞬变脉冲群抗扰度测试（EFT）---测试标准：EN61000-4-4
（5） 浪涌（冲击）抗扰度（SURGE）---测试标准：EN61000-4-5
（6） 电压暂降，短时中断和电压变化抗扰度测试（DIP）---测试标准：EN61000-4-11
（7） 工频磁场抗扰度测试（PFMF）---测试标准：EN61000-4-8

手机进网预测试中涉及到的EMC测试项目
      上面就一般电器产品的EMC测试项目做了一些说明，本节主要介绍手机在进网测试中所需进行的EMC测试。

EMI方面：
（1） 辐射连续骚扰（RE）---测试标准：GB9254
（2） 传导连续骚扰（CE）---测试标准：GB9254
（3） 辐射杂散骚扰（SE(R)）---测试标准：YD1032

（4） 传导杂散骚扰（SE(C)）---测试标准：YD1032

EMS方面：
（1） 电快速瞬变脉冲群抗扰度测试（EFT）：GB/T 17626.4-1998
（2） 静电放电抗扰度（ESD）：GB/T 17626.2-1998
（3） 浪涌（冲击）抗扰度（SURGE）：GB/T 17626.5-1998
（4） 射频场感应的传导骚扰抗扰度（CS）：GB/T 17626.6-1998
（5） 射频电磁场辐射抗扰度（RS）：GB/T 17626.3-1998
（6） 电压暂降，短时中断和电压变化抗扰度（DIP）：GB/T 17626.11-1998

辐射与传导的区别：
辐射：

      物体都以电磁波的形式时刻不停地向外传送能量,这种传送能量的方式称为辐射。物体通过辐射所放出的能量，称为辐射能，简称辐射。

传导：

      通过某种实物连接而产生的能量传递。

连续骚扰：

      对一个特定设备的效应不能分解为一串能清晰可辨的效应的电磁骚扰。
辐射连续骚扰也可称为辐射骚扰或者辐射干扰即RE，其测试目的为判断手机自身所辐射出电磁能量的强度。辐射骚扰超标的产品可能使设备或系统性能劣化或者对生物和非生物起不良反映。
传导连续骚扰也可称为传导骚扰或者传导干扰即CE。一般来说此项测试目的在于检测连接到城市公共供电网络的手机对于公共电网的影响。
其中杂散（Spurious Emissions）项目是针对手机而特别提出的。所谓杂散即必要带宽以外频率发射（并且不包括由调制过程产生的必要带宽以外频率的发射）。

杂散骚扰：

      除载频和与正常调制相关的频带以外离散频率上的骚扰。可以分为传导和辐射两种（此处传导与辐射的测试目的与RE和CE类似）。因此在EMI中有两条有关手机杂散的测试项。

SE(R)测试：

      电台装有天线在辐射试验场测得的杂散窄带射频分量。它包括谐波和非谐波分量及寄生分量。此项测试即测试其杂散窄带射频分量大小。

SE(C)测试：

       在有匹配负载的天线端测得的杂散射频分量。其特征通常是在离散频率上或窄频带内有一显著的分量，它包括谐波和非谐波分量以及寄生分量，不包括为传输信息的必要频带极近处的分量。此项测试即检测手机在被测频段内产生的谐波和非谐波分量以及寄生分量。

EFT测试：

      这是一种耦合到电子设备的电源线、控制线和信号线上的，且由许多快速瞬变脉冲组成的脉冲群试验。试验的要素是瞬变的上升时间、重复率和能量。

ESD测试：

      模拟手机在遭受到静电放电时性能是否会下降或失效,放电分为直接放电和间接放电两类。对导电表面采用直接接触放电的方式；对绝缘表面采用空气放电方式。