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10年孵化12家企业,晶能光电的暴力扩张

时间:01-12 来源:南昌晚报 点击:

从一个小实验室发展成为全球硅衬底LED量产厂家

从一个十几个人的小实验室发展到拥有国际化的研发团队,围绕硅衬底LED技术,历经十年发展,晶能光电探索出一条以技术引进资本,以资本撬动产业的发展模式,通过产业链上、中、下游垂直布局,孵化出拥有晶瑞光电、中节能晶和照明等12家企业的硅衬底LED产业集群,覆盖了外延-芯片-封装-应用的硅衬底LED全产业链。从2012年5个亿的销售额到2015年达到50个亿的销售额,晶能光电从一个实验室的技术开始到全球率先实现硅衬底LED量产的厂家,走出了一条曲折不平凡的道路。

发展

硅衬底LED技术

打破日美垄断


提起现在的晶能光电,最早还得追溯到南昌大学江风益教授的研发团队。2003年开始,研发团队就瞄准了硅衬底LED技术,经过一年多技术攻关,硅衬底LED取得突破性进展,开发了硅衬底氮化镓基LED材料与器件技术,2005年实验室制出产品,打破日美垄断,形成全球LED技术三足鼎立局面。躺在实验室里的技术没有生命,真正产业化才是国际竞争力。江风益教授和晶能光电CEO王敏又开始进行了一条寻找资金把实验室里的项目进行产业化的道路。

"当时我们找遍了能够出钱的各类企业、银行,但是面对这项实验室技术,在谈前景的时候,大家都很兴奋,等到真正要投钱下来的时候,大家都非常谨慎。"晶能光电CEO王敏回忆,当时他们找了十几位浙江的企业家,企业家们希望现在进行投资,明年就能收回50%的投资,后年就能全部收回,找了很长时间,都没有人愿意投资这个回报不是很快的项目。后来一次偶然的机会,碰到了正好想投LED产业的金沙江创投。

从实验室

到年销售额50亿元


2006年2月,由金沙江创投、亚太资源、淡马锡等多家著名的投资机构共同投资,晶能光电有限公司应运而生,成为专门从事LED外延材料与芯片生产的高科技企业。在金沙江等投资人的共同努力下,赵汉民博士、孙钱博士等一批海归人员毅然回国加入晶能光电共同奋斗,晶能光电率先于全球成功实现硅衬底LED技术大规模产业化。

2012年晶能光电开启了"逆袭"之势,在国内大部分LED企业利润严重下滑的市场背景下,保持30%的毛利,销售收入连续三年近100%增长。2012年硅衬底LED产业链产值5亿元,2013年产业链产值超过10亿元。2014年全产业链实现产值20亿元,2015年预计可达50亿元,未来三年可形成百亿产值规模。经过十年的发展,目前,晶能光电生产的硅衬底LED芯片具有原创技术产权,产品可销往国际市场,成功打破了国际大厂对高端大功率LED的垄断。产品广泛应用于LED户外照明、车用照明、手机闪光灯等多个领域。其中,手机闪光灯已成功进入中兴、华为等国内一线手机品牌。申请专利330多项,已授权专利147项,其中授权国际专利47项。

布局

晶和照明产出全球最高光效的LED路灯


2015年12月26日,历经三年半时间建设的南昌地铁1号线正式开通试运营。你可能不知道,整个一号线公共区域的照明,都来自江西本土企业晶和照明。

记者了解到,晶能光电的硅衬底LED技术在整个LED产业链上处于上游高端地位,如何让"高大上"的技术走进千家万户成为晶能光电的又一奋斗目标,在晶能光电的基础上,2009年创办了晶和照明,向下游应用产业链进行了延伸。成立之初,晶和照明的产品就成功点亮了南昌八一大道,凭借卓越的技术实力和整体运营优势,随后又完成了南昌"一江两岸"、朝阳大桥等景观亮化项目, 2014年,晶和照明又挺进地铁照明领域,为南昌地铁1号线所有站点提供LED灯具,如今南昌多条道路用上了晶和照明的产品。

依托上游晶能光电高性能硅衬底LED芯片的技术优势,晶和照明承担对LED产品的配光、散热以及外形设计的自主研发。目前,晶和照明LED隧道灯出货量居全国第三名,LED路灯出货量居全国第五名。在美国、澳大利亚等7个国家和地区设立了联络机构和办公室,拥有超过1500名节能照明专家为不同地区的客户提供包括道路道明、隧道照明、办公照明、商业照明、景观亮化等五大领域的节能照明服务。 申请发明、实用新型等各类专利40多项,最新研制出的具有自主知识产权的室外照明产品,LED光效可达每瓦108流明,是目前全球最高光效的LED路灯产品。

2013年晶和照明被央企中节能环保公司看中,成为晶和照明的第一大股东,现已改名叫中节能晶和照明。

晶瑞光电成硅衬底LED芯片国内大功率封装领先者

2013年,在晶能光电的基础上又孵化出了专注于高端大功率LED封装的晶瑞光电,采用低热阻陶瓷共晶等技术,完成了硅衬底大功率LED芯片的高光效封装,开始布局硅衬底LED产业链的中游。

据晶瑞光电总经理周智明介绍,硅衬底垂直芯片相比蓝宝石芯片导电性能提高了10倍以上,具有良好的电流扩散特性,具备低电压、高光效的特点,可以在大电流下工作。由于具有上述特点,硅衬底大功率LED芯片非常适合陶瓷共晶封装,这也正是晶瑞选择将硅衬底LED封装产品作为主打产品的最重要原因。

目前,晶瑞光电拥有国际领先的大功率LED陶瓷共晶封装技术,运用高效的陶瓷共晶、静电喷涂和精密设计的光学透镜等核心技术,解决了热电传导、荧光粉涂覆和二次配光等难点,实现了大功率LED芯片的高光效封装。此外,他们采用全球性能领先的硅衬底垂直结构LED芯片,结合先进的封装技术和严格的质量控制,开发出一系列的硅衬底大功率LED陶瓷封装产品。产品已广泛应用于移动照明、手机闪光灯、室内外照明、车用照明、工业固化等领域。无论从出货量、技术还是价格方面,晶瑞光电成立两年就成为硅衬底LED芯片国内大功率封装的领先者。

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