转折2015：改变中国集成电路的10件大事

6 力晶合肥建12英寸合资厂

台晶圆代工加快西进步伐

2015年6月，台湾半导体厂力晶宣布与安徽合肥有关方面签署合作协议，合资成立合肥晶合集成电路公司，在合肥新区设立月产能4万片的12英寸晶圆厂，投资金额达135.3亿元，初期锁定LCD驱动IC代工。

力晶表示，将逐步以少量资金和技术作价方式参股，在当地投入0.15、0.11微米与90纳米制程，争取逻辑代工商机。

点评：这也是继联电后，我国台湾地区第二家在大陆合资设立的12英寸厂，未来全球最大的代工厂台积电也有望在南京独资设立一家12英寸厂，导入的可能是先进的16纳米工艺。看重大陆的市场和资源，是台厂本轮投资热潮的主要原因。想要发展集成电路，自主的核心技术实力必然不可或缺。大陆有关方面也应借合资之机，学到技术，做强产业。

7 迈向主流高端工艺节点

中芯、华力双双突破28纳米工艺

2015年8月，中芯国际宣布28纳米产品实现量产。其首先量产的是Poly-SiN工艺，下一步集中在HKMG工艺，量产主要在北京和上海的12英寸晶圆厂进行。12月，上海华力微电子宣布28纳米工艺开发目前已经试产，2016年有望量产。华力微电子目前开发的工艺平台为PolySiON，未来亦将开发HKMG平台。

点评：随着28纳米工艺技术的成熟，28纳米工艺产品市场需求量呈现爆发式增长态势，年复合增长率高达79.6%，且这种高增长态势将持续到2017年。因成本原因，14/16纳米不会迅速成为主流。28纳米工艺将会在未来很长一段时间作为高端主流的工艺节点。中国代工企业在这一工艺节点上取得突破，在市场拓展与技术推进上均有重要意义。

8 中芯国际、华为、imec、高通签约

面向14纳米创新研发模式

2015年6月，中芯国际与华为、比利时微电子研究中心（imec）、高通签约，共同投资中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司，开发下一代CMOS逻辑工艺，打造中国最先进的集成电路研发平台。该公司由中芯国际控股，华为、imec、高通各占一定股比，目前以14纳米先进逻辑工艺研发为主。

点评：此项目是集成电路制造企业与国际业界公司、研究机构合作模式上的重大突破，充分整合了优势资源。以企业为主导创新，可以针对市场需求进行最及时有效的研发与生产；让无晶圆半导体厂商以股东身份加入到工艺的研发过程中，可显著缩短产品开发流程，加快先进工艺节点投片时间。该公司在第一阶段着力研发14纳米CMOS量产技术。研发将在中芯国际的生产线上进行。

9 国产北斗芯片研发成功

亿级北斗应用市场有了"中国芯"

展讯通信、海思半导体、联芯科技等国内主要IC设计企业，均已成功研发出北斗移动通信一体化芯片，这意味着在智能手机等消费电子产品上将可大量安装国产芯片。2016年年初安装我国自主研发的北斗多模导航芯片的智能手机将大量面世，促使北斗应用进入千万量级，乃至亿级市场。
点评：自从2012年年底正式提供区域服务以来，国产北斗导航芯片多数应用于交通、气象、渔业、公安、导政、林业等行业领域，在最具广泛用户基础的消费电子市场尚属缺位。量大面广的智能手机厂商采用的多模导航芯片（包括北斗）均出自高通、MTK、博通等国际芯片厂商。国内主要移动通信IC设计企业开发出北斗移动通信一体化芯片，意味着国产北斗芯片的产业化进入了一个新的阶段。

10 龙芯发布新一代产品

全面进入产业化阶段

龙芯中科技术有限公司发布全新一代产品，其中的重点包括：龙芯自主指令系统"LoongISA"、龙芯新一代高性能处理器架构"GS464E"、新一代处理器"龙芯3A2000""龙芯3B2000"以及龙芯基础软硬件标准及社区版操作系统"LOONGNIX"。这些产品的发布，以及未来的量产与应用，标志着中国自主研发的芯片--龙芯全面进入产业化阶段。

点评：尽管近年来中国集成电路取得了不小的进步，特别是在通信SoC芯片的设计开发上。然而，核心处理器基本上还是ARM公司提供的IP内核，并未从根本上解决信息安全漏洞等问题。此外，龙芯不仅发布了自主指令集、自主架构以及基于龙芯的操作系统，而且解决了产业化瓶颈，对未来的意义极为重大。