联发科就想靠这策略攻下4G移动芯片市场？

联发科冲刺4G行动晶片市场。2015年联发科推出的Helio系列产品，已成功打入包含宏达电、索尼(Sony)、小米、Oppo、vivo等品牌手机厂的高阶机种；此外，在中国大陆LTE市场也夺得四成市占率的佳绩。展望2016年，联发科祭出"两多一少"策略，主打多核心、多媒体，以及少功耗的特色，以进一步扩张市场版图。

联发科技执行副总经理暨共同营运长朱尚祖表示，2015年是特别的一年，4G产品线出货量约有一亿五千万套，是2014年的五倍之多；而过去毫无进展的美国市场，也获得美国电信业者T-Mobile采用。放眼2016年，东协十国4G发展成长快速，且新兴国家4G通讯也开始起飞，预估Helio系列产品的出货量可望大幅攀升。

在手机架构的调整上，朱尚祖强调未来联发科的产品将会采用"两多一少"的开发策略，以多核心、多媒体和少功耗为原则，并导入三丛集(Tri-cluster)优化架构、核心调度(CorePilot)等技术，让使用者在任务操作上的调度更加弹性化，并结合联发科本身良好的多媒体核心技术基础，发展多媒体操作、显示与体验的重要功能。据了解，2016年即将进入量产的十核心Helio X20晶片即是依照此概念设计而成。

另一方面，联发科的4G数据机(Modem)也将迈入Cat. 6规格，朱尚祖预估，联发科产品离对手高通(Qualcomm)的技术差距，大约是一代到半代的距离。他透露，2016年联发科行动晶片规格的创新主要着重于Modem的调整，预计在2016年第三季将推出LTE Cat. 10、Cat. 12相关产品，应用也将更为广泛，并且将开始着手布局5G。

联发科总经理谢清江补充，开发新的Modem约需投入4至5年的时间，因此针对5G Modem的发展，目前会先参与标准制定的讨论，预计2016年投入的资源将陆续增加。