日月光发狠：筹资300亿台币，必须搞定矽品？

1月6日 - 汤森路透旗下基点援引知情消息人士称，全球最大的半导体晶片封测厂日月光，正寻求筹集一笔300亿台币(9.067亿美元)五年期定期贷款，用于支持其二次公开收购对手矽品24.71%股权。日月光去年10月已收购矽品24.99%股权，在矽品于12月11日称中国紫光集团将以每股55台币入股四分之一股权之后，日月光即计划100%收购矽品。

这笔贷款由花旗集团担任协调行并担任牵头行兼簿记行(MLAB)，贷款利率为三个月期或六个月期台北金融业拆款定盘利率(TAIBOR)加码60个基点。税前最低利率定为1.7%。

银行邀贷档次为：承贷45亿台币或以上者，可获前端费用25个基点及MLAB头衔；承贷30-44亿台币者，获得20基点费用以及牵头行(MLA)头衔。

此外，在1月15日之前承诺贷款的银行可获得5个基点的优惠费(early bird fee)。

贷款将在三年宽限期过后，分五期每半年等额偿还。12月30日已在台北举办银行会议，回覆截止期为1月22日。

"以并购交易案而言，这笔贷款的定价相对低，"台湾一家银行的高级贷款人士说。该银行也参加了12月30日的会议。

"日月光是顶级企业，而且很少现身贷款市场筹资。虽然价格颇低，但我们仍有兴趣提供日月光贷款，因为我们对该公司的曝险部位不多。"另一家正在研究本案的台系银行贷款人士说。

日月光上一次在贷款市场筹资是在2013年7月，当时是一笔规模上调后为4亿美元的五年期融资，MLAB有台湾银行、三菱东京日联银行、彰化银行、花旗集团、中国信托、台北富邦银行；另外还有10家银行参贷。该笔贷款案的利率是Libor加码99个基点，若TAIFX和Libor利差超过38个基点，借款人将支付超过的部分。MLAB的最高费用为22个基点。