日月光SiP火力全开，誓让台积InFO吃不消

台积电全力建置整合扇出型晶圆级封装（InFO WLP）产能，预计明年中开始为苹果量产新一代A10应用处理器；对封测大厂日月光来说，台积电由晶圆代工跨足晶圆级封装市场，虽然未来仍有合作机会，但日月光已决定以系统级封装（SiP）技术，由后段封测跨向前段晶圆级封装，可望拿下超微、高通、联发科等大厂订单。

随着半导体制程持续微缩至鳍式场效电晶体（FinFET）世代后，晶圆级封装市场正式起飞，在前段晶圆制造及后段封装测试之间，出现了中段的晶圆级封装制程需求。由于中段制程与前段晶圆制程相关性高，这也是为何台积电决定跨足中段制程市场并进军InFO市场的原因。

但对日月光等后段封测厂来说，在晶圆线路重布层（redistribution layer）及晶圆微凸块（micro-bumping）市场早有多年量产经验，所以中段制程市场自然也是日月光等封测厂的兵家必争之地。
日月光近年来积极布建SiP平台，尤其将逻辑IC及记忆体相互整合的异质晶片SiP市场。日月光面对台积电InFO大军来袭，自然也会有所因应，利用目前SiP技术来建立由Fan-Out WLP到后段晶片封测的完整生产链，并希望借此建立起庞大的SiP平台及生态系统，。

日月光今年已开始与上游晶圆代工厂或记忆体厂合作，包括与华亚科针对DRAM晶圆的直通矽晶穿孔（TSV）合作，明年美光合并华亚科后，日月光也可望与美光扩大合作。超微新一代整合高宽频记忆体（HBM）的Fuji绘图晶片，就是由日月光完成难度更高的SiP封测。