独占iPhone 7处理器A10订单,台积电办到了?
根据凯基证券明纪国公布的一份研究报告显示,台积电可能已经赢得了iPhone 7处理器A10的独家生产权。
苹果最新的iPhone 6s和iPhone 6s Plus使用的A9处理器是由三星和台积电共同生产,不过这也一度造成了用户不满意处理器性能不同,退换货明显的问题。并且由于台积电在器件封装技术上和经验积累上要超过三星,这一点如果仔细分析A9就可以看出,所以苹果可能已经决定让台积电成为苹果iOS设备A10处理器的独家生产商。
媒体报道中提到台积电的InFO WLP晶圆级封装技术是此次台积电赢得独家代工合同的关键因素,InFO WLP是目前多种相互竞争的3D IC技术之一,在单一封装中具有更好的电气特性,保证电气元件更高的集成度,可以为消费者带来更好的性能和效率更高的存储器总线。
3D IC技术才刚刚开始出现在消费领域,AMD在斐济XT产品线独立显卡当中已经率先使用了3D IC封装的高带宽内存(HBM)。根据TSMC工程师论文摘要显示,InFO WLP封装技术也具备更好的散热性能,以及更优异的射频(RF)组件性能,例如蜂窝式调制解调器。
台积电的InFO WLP封装技术,不同于许多相互竞争的3D IC解决方案,不需要硅中介层。虽然没设有活性成分,硅中介层也采用处理器制造中昂贵的硅晶片材料,这些会导致产品成本上升。INFO WLP允许多个倒装芯片组件被放置在封装基板上,通过封装衬底互连到彼此。
其实为了保证产能,元器件由多家供应商供应的现场非常多,用户担心更多是同样产品买到了「品质」较差的。而显然的是,在iPhone 6s系列产品上,不论买到的iPhone是哪一家生产的处理器,用户用起来的都不会有明显的差别。当然,用果粉们花了高价格,当然可以在这一些细节上吹毛求疵,所以下一代A10会是对6s没有换机动力的用户一个不错的选择。
封装 InFO WLP iPhone 7 A10 台积电 处理器 相关文章:
- 新强光电开发出英寸外延片级LEDs封装技术(02-22)
- 新市场和新应用推动半导体快速发展中国国际半导体技术大会上海举行(03-15)
- SEMILED制造厂投资积极 推动2011年设备支出增长40%(04-07)
- CMIC:2011年中国LED产业发展趋势情况分析 (04-02)
- 中国芯片与整机产业链发展分析(04-15)
- 工信部规划构建芯片与整机产业链(04-19)