瓦解智能终端关键组件,未来趋势逐个击破
摄像头核心环节趋于垄断、外围配套相对分散
CMOS图像传感器基本被索尼、三星、OV等少数几家国际公司垄断。2014年,索尼、豪威、三星占据手机图像传感器65%的市场份额,本土厂商格科微市场占比不足3%。索尼因为集技术、产品和市场优势于一身,加上其CIS供应苹果、华为等品牌高端手机,份额增长迅猛。
外围VCM、模组等市场格局较为分散。VCM方面,日本Mitsumi(三美)以19%的市场份额位居榜首,其次是韩国的SEMCO,占有约17%的份额,JAHWA、TDK、ALPS、Shicoh、Hysonic、LG innotek等厂商紧随其后,中国厂商贵鑫、金诚泰等份额非常小。摄像头模组行业集中度较低,最大的厂商STMicro市场份额也仅为8%;主要厂商间的差距较小,有10家左右厂商的市场份额在5%~7%之间。
我国业界努力的两大方向
我国业界各方应积极合作,重点做好以下工作:
夯实整机软硬件技术基础,补齐、提升智能终端产业链配套。支持国产厂商加快智能手机领域的计算、通信芯片设计技术和制造工艺的升级步伐,力争与国际大厂商保持同等水平;借助资本并购加大对存储、传感芯片、屏幕等基础薄弱环节的布局,努力填补空白,缩小差距。加快适配不同智能硬件品类的高集成度低功耗芯片、底层软件、传感互联、图形图像处理、新型显示、充电储能、人机交互等技术的研发和产业化。
增强产业链协同创新能力,提升产业整体竞争力。充分发挥本土市场和整机品牌优势,支持国产中低端智能手机优先使用自主品牌的计算、通信、存储、传感等器件,加强协同设计研发,促进全产业链升级。鼓励终端厂商与互联网企业合作,共同提升品牌价值、节约运营成本、创造竞争优势、增加赢利途径。
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