业绩同比下滑44%,高通迎来最冷冬季
据外媒报道,高通今天发布了该公司截至9月27日的2015财年第四财季财报。报告显示,高通第四财季营收为55亿美元,比去年同期的67亿美元下滑18%;净利润为11亿美元,比去年同期的19亿美元下滑44%。
与分析师预期比较:
高通第四财季营收为55亿美元,略高于FactSet分析师平均预计的52.1亿美元;不按照美国通用会计准则计量的每股摊薄利润为0.91美元,高于FactSet分析师平均预计的0.86美元。
高通自身预计该公司2016财年第一财季不按照美国通用会计准则计量的每股摊薄收益将在0.80美元到0.90美元之间,不及分析师平均预计的1.08美元;高通预计2016财年营收将介于52亿美元到60亿美元之间,而分析师的预期则为57.4亿美元。高通还预计2016财年第一财季MSM芯片出货量为2.25亿到2.45亿,比去年同期下滑9%到17%。
受业绩预期较为疲软的影响,高通当日盘后股价遭遇了大跌的困境。
高管评论:
高通首席执行官史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)声称:"由于MSM芯片组出货量的强劲结果弥补了一些不足,我们第四财季的营收和每投摊薄利润都达到了此前公司预期区间的上限。2015财年,我们加大了资本返还力度,向股东返还了140亿美元的资本,创下了新高纪录。客户对我们旗舰产品Snapdragon 820给予的积极反应让我们深受鼓舞。"
2015财年第四财季财务详情:
高通第四财季的营收为55亿美元,比去年同期的67亿美元下滑18%,比上一财季的58亿美元下滑6%。
高通第四财季来自设备和服务的营收为36.19亿美元,低于去年同期的48.22亿美元;来自授权和专利费用的营收为18.37亿美元,略低于去年同期的18.70亿美元。
高通第四财季MSM芯片出货量为2.03亿,比去年同期的2.36亿下滑了14%。
高通第四财季总成本和支出为43.16亿美元,低于去年同期的47亿美元。其中,设备和服务营收成本为22.52亿美元,低于去年同期的27.57亿美元;研发支出为13.57亿美元,低于去年同期的13.64亿美元;销售、总务和行政支出为5.95亿美元,高于去年同期的5.45亿美元;其他成本和支出为1.12亿美元,去年同期为3400万美元。
高通第四财季净利润为11亿美元,比去年同期的19亿美元下滑44%,比上一季度的12亿美元下滑10%;每股摊薄收益为0.67美元,比去年同期1.11美元下滑40%,比上一季度的0.73美元下滑10%。高通第四财季运营利润为11亿美元,比去年同期的20亿美元下滑43%,比上一季度的12亿美元下滑8%。
高通第四财季不计入一次性的特殊项目(不按照美国通用会计准则),高通四财季调整后净利润为14亿美元,比去年同期的21亿美元下滑33%,比上一季度的16亿美元下滑11%;调整后每股收益为0.91美元,比去年同期的1.26美元下滑28%,比上一季度的0.99美元下滑8%。
高通第四财季经营现金流为17亿美元,比去年同期的16亿美元增长4%,比上一季度的21亿美元下滑20%。
2015全财年业绩概要:
高通全财年营收为253亿美元,比前一财年的265亿美元下滑了5%。
高通全财年运营利润为58亿美元,比前一财年的76亿美元下滑了23%;不按照美国通用会计准则计量的经营利润为86亿美元,比前一财年的89亿美元下滑4%。
高通全财年净利润为53亿美元,比前一财年的80亿美元下滑了34%;每股摊薄利润为3.22美元,比前一财年的4.65美元下滑了31%。
高通全财年不按照美国通用会计准则计量的净利润为76亿美元,比前一财年的90亿美元下滑了15%;不按照美国通用会计准则计量的每股摊薄利润为4.66美元,比前一财年的5.27美元下滑了12%。
高通全财年经营现金流为55亿美元,比前一财年的89亿美元下滑了38%。
资产负债表:
截至2015年9月27日,高通持有的现金、现金等价物和可兑换债券总额为309亿美元,截至上一财年底则为320亿美元,截至上一财季末则为352亿美元。
股票回购与发放红利:
高通第四财季回购了约5800万股股票,耗资22.3亿美元;2015全财年回购了1.724亿股股票,耗资112.45亿美元。高通第四财季按照每股0.48美元的红利向股东返还了7.38亿美元的资金,2015全财年按照每股1.8美元向股东返还了28.8亿美元的资金。
业绩展望:
高通预计2016财年第一财季营收将介于52亿美元到60亿美元之间,同比下滑15%到27%;预计每股收益将在0.80美元到0.90美元之间,比去年同期下滑23%到32%;预计不计入一次性项目(不按照美国通用会计准则)的每股摊薄收益将在0.80美元到0.90美元之间,比去年同期下滑33%到40%;高通预计2016财年第一财季MSM芯片出货量为2.25亿到2.45亿,比去年同期下滑9%到17%。
股价表现:
在周三的纳斯达克股市常规交
- 被市场拖累,手机芯片厂商都在做什么(03-22)
- 中芯国际第四季财报公布(02-18)
- 意法半导体(ST)公布2010年第四季度及全年财报(01-26)
- 意法半导体(ST)公布2011年第三季度及前九个月的财报(09-26)
- 意法半导体(ST)公布2012年第一季度财报(03-26)
- 英飞凌恢复增长——利润率超预期水平(04-13)