手机芯片整并赛局正式亮牌，联发科进入决战时刻

清华紫光集团董事长赵伟国喊出若台湾政府法令限制解除，旗下展讯、锐迪科愿与联发科合并共谋大业，业界认为全球手机芯片市场主要竞争者高通(Qualcomm)、联发科及展讯，对于未来获利成长空间都难有把握，大家都担心被竞争对手挤出市场，即便是展讯所面对压力亦不轻，尽管近3年营收都维持成长逾20%，但芯片生意已是微利化，在产业合则互利趋势下，后续整并议题将持续发烧。

赵伟国直言这次来台湾很想见见联发科董事长蔡明介，但在法令规范限制下，见了面大概也谈不了什么合作内容。他指出，展讯以全球移动装置芯片市场为主，锐迪科则布局物联网世代芯片技术，确实与台湾IC设计产业有合作发挥的空间，当然也包括联发科在内，且不见得一定是资本投入，包括产品、技术及市场共荣等，都可以讨论。

联发科发言系统对此则表达事涉政府法规，很难评论相关说法。半导体业者则指出，赵伟国对联发科释出相当大的善意，毕竟以展讯目前扮演大陆国家代表队的身份，加上2015年营收规模已逾15亿美元(约新台币450亿元)，联发科若与展讯合并，等同2012年吞下晨星案，不仅营收多出50%，芯片毛利率亦可望重回50%。

就全球手机芯片市场竞局来看，高通固守高阶智能型手机市场，联发科在高、中、低阶芯片市场游走，展讯则从低阶智能型手机芯片市场仰攻，几乎已确立三强鼎立局面。面对全球智能型手机市场需求成长趋缓压力，加上高通、联发科毛利率表现持续走滑，甚至高通在年中进行裁员，联发科亦在第3季冻结人事，高通、联发科及展讯其实已陷入激烈竞局中。

赵伟国承认高通其实也找过清华紫光谈过合作，全球手机芯片三大供应商已进入新赛局，谁先达成合作默契，新联盟便将窜起，若联发科因台湾政府10多年前的法令限制而被迫摒除在外，对于台湾科技产业发展并不利。

台系IC设计业者表示，其实联发科在技术上已明显跟上高通，甚至在手机芯片平台及新应用布局亦不再落居下风，至于展讯陆续于3G、4G手机单芯片解决方案有所斩获，且不断在东南亚、印度、俄罗斯等地区拓展市占率，并与三星电子(Samsung Electronics)等品牌大厂合作，让联发科面临极大威胁。

赵伟国愿意促成联发科及展讯的合并，似乎重演当年联发科合并晨星的剧码，但这次对象是大陆半导体新星，若两岸联手击退国际大厂，联发科可望全面摆脱一代拳王宿命。