高通要怎么把英特尔挤出服务器市场

高通计划进军服务器市场，最近它测试了其SDP(服务器开发平台)； 鉴于英特尔在服务器领域的战略清晰明确，高通的潜力可能会受到很大制约； 即使高通最终在服务器市场站稳脚跟，英特尔的股东们也没什么好担心的，因为高通至少需要整整十年才能建立起完整的生态系统。

高通正计划凭借其SDP(服务器开发平台)从英特尔的x86服务器芯片业务那里虎口夺食。根据高通公司的声明，高通过去两年来一直在开发SDP，并已经在业界一流的数据中心上进行了测试验证。行业观察者相信，经过测试后，高通将会根据用户反馈调整其服务器芯片的设计。高通声称：

"现在经过测试的SDP运行整个软件协议栈：包括集成了KVM虚拟化功能的Linux内核V4.2、用于OpenStack云业务流程的OpenStack DevStack、运行一标准的Linux发布版本和Apache Web服务器及WordPress的客户虚拟机。"

SDP采用了一个试制版的基于ARMv8-A架构的24核 SoC。高通称它将与Xilinx、Mellanox Technologies公司一起合作开展服务器芯片业务。在本文中，我将试着评估高通在这个当前由英特尔寡头垄断的服务器市场上的潜力。

为什么高通还算不上对英特尔的严重威胁？

首先让我们先深入探究一下高通在这个不断增长的服务器市场的机会。高通的CEO Steve Mollenkopf在将近一年前首次提到说，到2020年时，数据中心的市场规模预计将超过150亿美金，现在，高通公司终于正式进入服务器市场，由于服务器市场进展缓慢，与台式机市场比起来尤是如此，所以在扩大生产之前，高通有足够的准备时间。

几年前，Calxeda公司借助其现有的32位SoC及其互连技术冒险开发了低功耗的ARM架构密集服务器，它本来可以挑战英特尔在x86服务器市场上的寡头垄断和统计地位，可惜的是，该公司遇到了财务危机，最终于2013年12月份关门告终。

尽管与英特尔的Xeon相比，ARM CPU的单核性能较低，使得它现在并不是非常适合服务器市场，但是Calxeda的昙花一现已经表明了ARM架构的服务器在该市场有很好的发展潜力。英特尔的Xeon以其优异的单核性能和适度的功率水平，以多核的方式继续统治服务器市场。ARM架构的服务器肯定可以以超低的功耗水平和不俗的每瓦性能挑战Xeon。这就使得高通进入服务器市场的决定具备了商业可行性，但尽管如此，在可以挑战英特尔之前，高通面前还有好几个拦路虎需要克服。

英特尔的服务器战略保证了自身的竞争优势

对于服务器市场，英特尔有一个明确的战略。它非常清楚，在云端进行的HPC(高性能计算)和大数据正在衍生出一种新的数据中心，这种趋势需要高效的服务器处理器支撑海量存储以及超高的计算能力。英特尔的战略是将这些需求谨记在心。英特尔去年发布的基于Haswell的Xeon芯片在部分程度上解决了这些问题。它将处理器内核数增加到18核，同时加入了先进的turbo机制和缓存监控，它同时还把整个平台升级到了DDR4。

英特尔预计将于2016年第一季度向市场供应基于Broadwell的Xeon芯片，该芯片预计将提供许多增强功能，以解决未来的虚拟化数据中心将大数据和HPC放在云端的需求。这些增强功能将包括页面修改记录、用于高级虚拟化的中断发布功能。此外，英特尔为这种数据中心建立了软件生态系统，如果高通不能建立一个可持续发展的软件生态系统，它怎么可能从英特尔那里抢走哪怕一小部分市场呢，而这个投资相当巨大，需要近乎十年的时间。

Calxeda倒闭后，把接力棒传给了AMD公司、Applied Micro Circuits和Cavium Networks公司。在这里需要关注的是AMD公司，这家x86-64架构的先行者，最近以其代号为Zen的新型架构重返x86服务器芯片市场。不过把话说回来，这些公司没有任何一家对英特尔的服务器芯片业务造成过像样的长期威胁。现在的ARM服务器芯片还不能支持Xeon的存储器控制器能够支持的那么多DIMM内存插槽。如果高通也不能制造支持大量DIMM插槽的芯片，那它与英特尔的竞争将会困难重重，不只是DIMM插槽的问题，差距还体现在英特尔在其Xeon产品家族中已经提供和将会提供的一系列上述的先进功能。我相信，在未来几年的服务器芯片市场中，高通和其它公司将会面临来自英特尔的巨大挑战。

今年年初，英特尔发布了基于Broadwell的Xeon SoC，英特尔市场部门将其纳入到Xeon D品牌下。它是首款以优异的每瓦性能指标满足低端服务器市场需求的Xeon芯片。之前在低端服务器市场，英特尔有两款基于Atom的服务器芯片与ARM架构的低功耗SoC竞争，但有些力不从心。现在，新款Xeon D系列和现有的Atom C2000的组合，将会令ARM架构的服务器芯片制造