联发科：晶圆代工砍单，我很淡定

由于担心手机需求疲弱，市场传言联发科（2454）第4季大砍晶圆代工下单量达1成，下半年恐下修手机晶片出货目标。联发科表示，第4季本为产业淡季，依往常惯例进行季节性调整。

第4季本为联发科产业淡季，按照过去联发科投片惯例，第4季开始投片数量减少，直至隔年首季才开始缓和放大投片量，第2季开始投片量加大，因此，市场传言第4季大砍晶圆代工下单量属正常状况。

法人表示，中国智慧手机成长趋缓，对以中国市场为主联发科形成不利影响，联发科已先下修全年手机晶片出货目标由4.5亿套降至4亿套，预料第4季应不会再有下修的可能。

受需求疲弱影响，外资法人近期调降联发科评等，并于9月连续卖超联发科达16,635张，今日股价再受消息面影响，股价再度走弱，终场收260元，下跌3.5元，跌幅1.33%。