联芯科技：自己动手研发4G中国芯，剑指14nm

在产业规模持续扩大的良好态势下，中国IC产业的自主研发能力日益强大，大唐半导体等多家国内IC企业全球排名不断攀升，进入全球20强，成为耀眼的中国"芯"势力。而作为大唐半导体的核心团队，联芯科技始终致力于成为全球领先的移动互联网终端芯片和解决方案提供商。除拥有TD标准、技术和多项专利外，联芯科技在芯片设计、智能终端方案、行业终端产品以及车联网等领域均表现颇佳，在国内芯片企业中处于领先地位。

"联芯科技的成长，正是我们国家集成电路产业发展历程的一个缩影，历经波折与坎坷，直至今日我们可以与国际领先企业比肩，同时也跟小米这样的主流终端厂商建立了良好的合作关系，共同推动中国的集成电路产业良好发展。"工信部电子信息司副司长乔跃山在会上对联芯科技取得的成绩给予了肯定。

对未来发展，乔跃山提出建议，"随着新一代移动通信技术的发展，在信息消费、宽带中国、智能制造等国家重大工程实施带动下，未来一段时间将是产业发展重要战略机遇期也是突破的关键期、跨越攻坚期，希望国内企业能够在企业创新能力建设、人才培养以及标准和知识产权、国际合作等方面与相关部门形成工作合力，共同推动产业持续快速发展。同时也特别希望大唐电信、联芯科技在移动通信终端芯片领域能越做越好，尽早实现真总提出的下一步的战略目标。"

作为中国核心知识产权优势企业，大唐电信集团在IPR方面具有特殊优势，其拥有3G、4G核心专利。面对未来的5G时代，大唐电信集团与其下属子公司均在积极行动。"3G时代我们在跟随国际水平，4G时代我们与国际水平同行，未来5G时代，我们要成为引领者。"真才基在随后的发言中表示："从3G到5G，自主创新已融入大唐人的基因，大唐始终践行‘大创新’，为推动中国通信产业发展不断注入创新驱动力。"

据市场调研机构数据显示，2014年4G手机出货量超过1亿部，2015年搭载"中国芯"的手机有望占据国内20%的市场；智能终端领域，"中国芯"版图将逐步扩大。除手机行业，芯片国产化替代进程也将在多行业取得突破，随着国家信息安全战略的实施，"中国芯"将加快进入关键行业等领域。

芯片国产化加速 自主研发剑指14nm

去年，在国家集成电路产业基金的引领下，国内IC产业迎来投资热潮，未来十年将拉动5万亿元投入。在此政策激励下，中国IC产业整体发展呈上扬趋势，尤其是IC制造受益匪浅。

钱国良表示，联芯科技LTE Cat9/10通信制式的八核64位芯片产品已进入产品布局阶段，制程工艺上将达到14nm的水平。