应用驱动的物联网时代，处理器厂商积极布局生态

可穿戴、物联网是当前最为热门的两个词语。不管是半导体芯片公司如国际大厂英特尔、高通、博通，国内厂商北京君正、炬芯等；来自手机、平板等领域的诸多方案公司；终端厂商如三星、LG、华为等；互联网厂商如腾讯、360等……纷纷围绕这两大领域布局自己的生态系统。典型的以腾讯为例，在2015全球移动互联网大会(GMIC)上，腾讯发布的"TOS+"智能硬件开放平台和TencentOS系统，围绕其丰富的应用资源包括互联技术、语音服务、服务器等内容，整合从芯片、硬件到应用开发等产业链上资源，构建自己完善的生态系统。

在物联网时代，各类技术已然富足，产业发展的主动力来自用户和应用，之后基于用户和应用需求进行技术整合。那么，作为底层技术的芯片企业，如何转型迎合这一趋势。我们从最近Intel IDF 2015、高通合作伙伴峰会等，都可以看出以往高高在上的处理器厂商，开始跟更多产品应用企业、周边配套公司、软件厂商等合作，从而构建生态圈。

针对智能手表和智能眼镜的处理器，高计算和低功耗如何两全

来自调研机构的数据显示，2014年全球可穿戴式设备的出货量达到4,950万，预计2020年出货量将突破2亿部。经过这几年的发展，可穿戴设备已经拥有了比较明显的产品形态，其中以智能手表、智能眼镜两类产品为主。智能手表，经过谷歌Android Wear以及围绕Android Wear各个品牌厂商出的智能手表，还有近期Apple Watch的发布，智能手表已经成功被消费者接受；智能眼镜，谷歌三年前就推出Google Glass，但是一直在研发、工程阶段，更多的是爱好者、发烧友用户在使用，也有不少行业用户。

以智能手表为主要代表的穿戴式设备的主控处理器主要集中在功能简单、功耗较低的MCU和在手机平板中大量使用的AP处理器两大类。具体可分为两大阵营：一是现在市面上很多山寨白牌产品采用的MTK的手表手机方案，几乎都是从MTK功能机(Feature Phone)的方案裁剪下来，属于MCU方案，这类平台对大量的计算性能要求较低但对功耗的要求较高，只能完成现在手表上的基本功能，不具备太大的扩展性。二是要求高性能、计算密集、需要跑Android或者其他操作系统的可穿戴式产品，采用的AP处理器方案，如早期的Moto 360用的是TI OMAP3630处理器，三星Gear Live以及华硕(Asus)、华为、LG等的智能手表采用的是高通APQ8026(手机用四核A7处理器)；另外还有本土处理器芯片厂商北京君正的处理器方案，国内第一批智能手表如果壳一代/果壳圆表、土曼一代/二代等很多都是采用其JZ4775方案。

现在可穿戴AP处理器方案(也称之为MPU)主要都是从以前智能手机高端应用处理器优化而来，在封装尺寸、计算能力以及周边外设的集成等多方面都做了定制化优化，提高了集成度并降低了功耗。但如若想要拥有更好的扩展性，实现一个平台开发包括应用开发、应用商城(Market)上下载应用程序等，还是需要专门针对可穿戴应用开发的处理器方案。就目前看来，市场上只有北京君正专门针对可穿戴应用开发推出了专用处理器芯片和平台--M200处理器芯片和Newton2平台，不仅能够提供强有力的硬件支撑能力，还是整个平台型的服务，包括从硬件参考设计到软件参考设计、以及上层丰富应用资源等。

据介绍，M200是北京君正专门针对智能手表和智能眼镜等市场设计的一款高端定制芯片，基于其自主研发的MIPS XBurst内核设计(内置高性能、低功耗双核)，采用40nm制程工艺，运行功耗低，全速运行功耗只有150mW，待机功耗为200uA。同时该产品还支持3D图形加速、720P视频压缩以及语音唤醒功能等，BGA封装尺寸只有7.7mm*8.9mm*0.76mm。Newton 2平台则基于M200设计，同时集成了WiFi/BlueTooth4.1 + eMCP + MEMS传感器 + Display + 电源管理IC + 多个扩展接口等各器件(支持Android 4.4/5.x系统)，拥有极强的扩展能力，能够支撑开发并运行丰富的应用，板子整体面积比一块钱硬币的还要小。如今，北京君正成为腾讯TOS+战略合作伙伴，从侧面进一步很好地凸显了其强大的硬件平台优势--高性能、低功耗。

"功耗的优化是IC设计里面一门很精细的工艺，需要软硬件结合一起做优化，涉及到芯片设计、操作系统层、软件架构层等，需要针对各种场景对运行功耗和待机功耗等做优化，平衡计算各种场景下CPU的运算能力，更好调度每个单元的工作，从而将功耗降到最低。"北京君正集成电路股份有限公司副总经理冼永辉说道。从实测的数据来看，基于北京君正平台开发的整机产品的功耗只有竞争对手的二分之一以下；芯片层方面，在同样的性能和集成度下，功耗只有竞争对手的三分之一到