高端4G芯片大战，联发科盯上小米也是拼了

尽管小米旗下高阶智能型手机小米Note、小米4等内部核心处理器陆续改采高通(Qualcomm)810手机芯片解决方案，但联发科将争取赢回小米订单，尤其在最新10核手机芯片解决方案Helio X20推出后，对于有意拓展大陆及新兴国家高阶智能型手机市场商机的品牌业者相当具有吸引力。联发科指出，与小米产品合作开发案一直没有停歇，尤其在补强中、高阶手机芯片竞争力后，双方日后加强合作机会颇高。

供应链业者指出，小米高阶智能型手机改采高通810手机芯片解决方案，关键在于当时联发科4G Modem芯片规格并未达到通行全球市场的Cat.6规格，加上一些专利侵权的防护考量，造成小米最后决定采用高通芯片。

不过，联发科新一代10核手机芯片解决方案已全面搭配Cat.6规格Modem芯片，目前其他竞争对手既有8核手机芯片仍无法有效解决过热问题，造成功耗效能表现明显落后，联发科新一代10核Helio X20手机芯片解决方案有机会重新赢回小米芳心，甚至从主要竞争对手夺下大单。

供应链业者透露，面对联发科首发10核手机芯片解决方案，高通亦已规划最新代号818的10核手机芯片解决方案，并将采用三星电子(Samsung Electronics)14纳米制程生产，希望透过最先进制程技术，解决手机芯片运算时所产生高热及耗电问题。

值得注意的是，高通不仅将推出10核芯片全面反制联发科，甚至采用更高规格的Cat.10 Modem芯片，有意再度跨越联发科甫补上的Cat.6 Modem芯片防线，高通与联发科在全球手机芯片市场内搏战火，已从中、低阶芯片领域一路缠斗到高阶手机芯片市场。

由于高通在正式推出新一代10核手机芯片解决方案之前，大概还需要半年以上的等侯时间，这一段期间将是联发科全力冲刺10核手机芯片市场，快速累积更多国内、外4G手机品牌客户订单的黄金时刻，其将攸关联发科在全球手机芯片市占版图，10核手机芯片战役对于联发科而言相当重要。

供应链业者认为，高通与联发科在芯片技术规格、平台支援、市场价格策略及产品附加价值等差异化越来越小，业界多预期中、低阶4G手机芯片杀价竞争大战，将自2015年下半开始延烧到高阶4G手机芯片市场，届时激烈的订单争夺战，有可能让高阶4G手机芯片报价跌幅更甚于中、低阶手机芯片。